此前，受全球疫情影響、芯片供應(yīng)不足、汽車產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等多重因素疊加，汽車整車廠出現(xiàn)芯片短缺問題。不過，伴隨新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉此前預(yù)計(jì)，2030年，中國(guó)汽車芯片的規(guī)模約300億美元，數(shù)量應(yīng)該在1000-1200億顆/年的需求量。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個(gè)。

據(jù)悉，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體組建于2022年，由東風(fēng)公司、中國(guó)信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來(lái)科技、泰晶科技等8家單位共建，致力于推動(dòng)芯片近地化供應(yīng)鏈發(fā)展，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開發(fā)及應(yīng)用。

東風(fēng)公司副總經(jīng)理尤崢介紹，聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片，完成了國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片“從無(wú)到有”，帶動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)破解芯片荒難題，堅(jiān)定推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代。