Cadence預(yù)計(jì)此次交易對(duì)每家公司今年的收入和盈利影響不大，并預(yù)計(jì)將于2023年第三季度完成，但須滿足某些成交條件。

此前7月15日，Cadence宣布完成對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Pulsic的收購，進(jìn)一步拓展了其多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析和計(jì)算流體力學(xué) (CFD) 產(chǎn)品陣容。

資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個(gè)公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。收購的兩家企業(yè)中，Rambus成立于1990年，是一家專門從事高速芯片界面的發(fā)明及設(shè)計(jì)的技術(shù)授權(quán)公司；而Pulsic是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲(chǔ)、FPGA、定制數(shù)字、LCD、成像和AMS市場(chǎng)的IDM和無晶圓廠客戶提供了成功的流片，該公司總部位于英國布里斯托爾（Bristol）。

內(nèi)存和SerDes IP設(shè)計(jì)和集成仍然是人工智能、數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模應(yīng)用、CPU架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分。近年來，人工智能的加速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心的持續(xù)增長，正在推動(dòng)對(duì)內(nèi)存和安全性的需求不斷增長。
 

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權(quán)
 

7月17日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）發(fā)布公告稱，公司于當(dāng)日與JING CAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等10名昆騰微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昆騰微”）的股東簽署了《股份收購意向協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“意向協(xié)議”），公司擬收購上述股東持有昆騰微的33.63%股權(quán)。

據(jù)官網(wǎng)介紹，納芯微是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司。自2013年成立以來，該公司聚焦傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大方向，提供的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、信息通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域。

昆騰微成立于2006年9月28日，其主營業(yè)務(wù)為模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，其中音頻SoC芯片主要包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片等，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；信號(hào)鏈芯片主要包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）以及集成型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

昆騰微的產(chǎn)品已進(jìn)入包括JBL、飛利浦、山水音響、唱吧、特斯拉、比亞迪、理想汽車、萬利達(dá)、綠聯(lián)、創(chuàng)新、鐵三角、TCL、漫步者、惠威、創(chuàng)維、海信、康佳、長虹、聯(lián)想、視源、楓笛等在內(nèi)的眾多終端品牌廠商。

對(duì)于本次收購的影響，納芯微表示，本次股份收購事項(xiàng)有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲(chǔ)備。昆騰微產(chǎn)品與公司現(xiàn)有IP組合可形成很好的互補(bǔ)，可以進(jìn)一步完善公司的技術(shù)IP組合，拓寬公司在無線連接、通用信號(hào)鏈、音頻方案等領(lǐng)域開發(fā)新產(chǎn)品的可能性，可以提升公司在戰(zhàn)略市場(chǎng)包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發(fā)更多品類、滿足客戶更多需求的能力。

羅姆擬21.6億美元聯(lián)合收購東芝
 

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財(cái)團(tuán)，提供總計(jì)3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購東芝。

據(jù)了解，羅姆在近期的董事會(huì)會(huì)議上表示，如果要約收購成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億日元，還將購買為收購而設(shè)立的關(guān)聯(lián)公司發(fā)行的2000億日元優(yōu)先股。

羅姆和東芝都生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件，有助于降低電動(dòng)汽車、電器和其他產(chǎn)品的功耗。羅姆透露其目標(biāo)是在2025財(cái)年占據(jù)碳化硅功率器件全球市場(chǎng)份額的30%。

羅姆表示，與JIP或其他公司沒有“關(guān)于與東芝合作或參與東芝管理”的協(xié)議，但其業(yè)務(wù)與東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)“高度兼容”，表示期待未來的合作。

Littelfuse擬收購Elmos晶圓廠
 

據(jù)外媒近日?qǐng)?bào)道，Fabless公司Elmos已同意以約9300萬歐元的凈購買價(jià)出售晶圓廠。

根據(jù)協(xié)議，Littelfuse將收購多特蒙德晶圓廠及其約225名員工的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。所有其他活動(dòng)，包括測(cè)試操作，都將由Elmos負(fù)責(zé)。

通過收購多特蒙德晶圓廠，Littelfuse增強(qiáng)了其在功率半導(dǎo)體方面的能力，適用于可再生能源、能源存儲(chǔ)和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

目前，Littelfuse在20多個(gè)國家/地區(qū)開展業(yè)務(wù)，在全球擁有約18000名員工。在德國，Littelfuse經(jīng)營著多個(gè)制造、銷售和研發(fā)基地。

根據(jù)報(bào)道，該交易的交割預(yù)計(jì)將于2024年12月31日生效，并須滿足某些交割條件和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。Elmos將保留對(duì)晶圓廠的全面運(yùn)營控制權(quán)，直到交易完成為止。

此外，據(jù)透露，Elmos和Littelfuse已同意達(dá)成一項(xiàng)明確的多年產(chǎn)能共享安排，初步期限持續(xù)到2029年，Elmos購買晶圓廠生產(chǎn)的一定數(shù)量的晶圓。

興森科技收購揖斐電電子

7月19日，興森科技宣布，公司全資子公司廣州興森投資有限公司收購揖斐電株式會(huì)社持有的揖斐電電子（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱北京揖斐電）收購目前已實(shí)施完成，原北京揖斐電已更名為北京興斐電子有限公司，成為興森科技的全資孫公司。

針對(duì)本次交易，興森科技表示，將有助于公司在產(chǎn)品和技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)一定程度的補(bǔ)強(qiáng)，提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、構(gòu)建新的利潤增長點(diǎn)，符合公司長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃。同時(shí)有助于興森科技進(jìn)入高端智能手機(jī)市場(chǎng)，并有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費(fèi)電子行業(yè)客戶的合作空間。

通過多年的研發(fā)投入和積累，興森科技從傳統(tǒng)PCB領(lǐng)域拓展至半導(dǎo)體ATE測(cè)試板和集成電路封裝基板領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)集成電路封裝基板FCBOC、FCCSP等產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，與國內(nèi)外主流存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系。

近年來，高端手機(jī)芯片逐漸朝著小型化、多功能、高集成度的方向演進(jìn)，隨著功能組件模組的數(shù)量持續(xù)增加，主板呈現(xiàn)尺寸擴(kuò)大和層數(shù)增加的趨勢(shì)，預(yù)期主流手機(jī)品牌旗艦機(jī)型會(huì)更多采用mSAP工藝的類載板以適應(yīng)“短小輕薄”的發(fā)展趨勢(shì)。