全球第三大汽車制造商 Stellantis 宣布已與半導體制造商簽訂價值 100 億歐元（112 億美元）的合同，確保到 2030 年電動汽車 (EV) 關鍵芯片和高性能計算功能的穩定供應。

Stellantis 的半導體采購戰略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030計劃的一部分，旨在實現其財務目標，即到 2030 年將凈收入比 2021 年翻一番，并在整個十年內維持兩位數的調整后營業利潤率。

Stellantis 首席采購和供應鏈官 Maxime Picat 強調了半導體在現代汽車中的重要性，他表示：“我們的汽車中有數百種截然不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低因缺少一塊芯片而導致生產線癱瘓的風險。”

除了確保芯片供應之外，Stellantis 還與英飛凌、恩智浦半導體、Onsemi 和高通等知名芯片制造商合作，進一步增強其汽車平臺和技術。

與半導體制造商新簽訂的供應協議將涵蓋各種芯片類型。以延長電動汽車續航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運行電動汽車所需的計算芯片也將被涵蓋在內。此外，還將采用高性能計算芯片，提供先進的信息娛樂和自動駕駛輔助功能。

通過積極應對半導體供應鏈挑戰，Stellantis 旨在利用尖端芯片技術，鞏固其在電動汽車市場的地位，并確保為客戶提供無縫的駕駛體驗。

與半導體制造商的長期合同和合作伙伴關系反映了 Stellantis 對創新、可持續性和彈性的承諾，該行業越來越依賴未來車輛的先進半導體解決方案。

半導體是當今 Stellantis 車輛性能、安全性和客戶功能的關鍵，也是即將推出的最先進的、以純電動汽車為中心的 STLA 車輛和技術平臺的關鍵。隨著汽車行業對半導體的需求加速，Stellantis 正在實施一項多方面的戰略，旨在管理和確保重要微芯片的長期供應。該戰略由跨職能團隊制定，通過嚴格評估客戶對先進技術功能的需求，并重點關注實現 Stellantis Dare Forward 2030計劃中規定的目標。

不斷完善的穩健戰略包括：

• 實施半導體數據庫，以提供半導體內容的完全透明度；

• 系統風險評估，以避免并主動刪除遺留部件；

• 長期芯片級需求預測，以支持與芯片制造商和硅代工廠簽訂的產能證券化協議；

• 實施和執行綠色清單，以減少芯片多樣性，并在未來芯片短缺的情況下，讓 Stellantis 控制分配；

• 向芯片制造商購買關鍵任務零件，包括芯片供應的長期證券化。

Stellantis 已開始與英飛凌、NXP Semiconductors、onsemi 和 Qualcomm 等戰略半導體供應商合作，以進一步改進其全新、最先進的 STLA 平臺和技術。此外，Stellantis 正在與 aiMotive 和 SiliconAuto 合作，在未來開發自己的差異化半導體。

Stellantis 首席采購和供應鏈官 Maxime Picat 表示：“有效的半導體戰略需要對半導體和半導體行業有深入的了解。” “我們的汽車中有數百種截然不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低因缺少一塊芯片而導致生產線癱瘓的風險。同時，車輛的關鍵能力直接取決于單個設備的創新和性能。SiC MOSFET 擴展了我們電動汽車的續航里程，而先進 SoC 的計算性能對于客戶體驗和安全至關重要。”

迄今為止，Stellantis 已簽訂了到 2030 年采購價值超過 100 億歐元的半導體直接協議。供應協議涵蓋各種重要的微芯片，包括：

碳化硅 (SiC) MOSFET，是電動汽車的基礎。

微控制器單元 (MCU)，STLA Brain 電氣架構計算區域的關鍵部分。

片上系統 (SoC)，其中性能對于提供車載信息娛樂和自動駕駛輔助功能的高性能計算 (HPC) 單元至關重要。

正如《Dare Forward 2030》中所述，半導體在推動 Stellantis 轉型為可持續移動技術公司的車輛中發揮著關鍵作用。這包括 BEV 原生 STLA 全球平臺（小型/中型/大型/框架）中的支持特性和功能以及無縫連接、遠程升級和靈活的面向服務的電氣/電子架構，這些架構支撐著 STLA Brain、STLA SmartCockpit 和 STLA AutoDrive 人工智能驅動的平臺。