截至 2022 年底，全球有 167 家半導(dǎo)體工廠加工 300 毫米晶圓，用于制造 IC，包括 CMOS 圖像傳感器和功率分立器件等非 IC 產(chǎn)品。

盡管半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圓廠投產(chǎn)。這些新晶圓廠主要用于功率晶體管、先進(jìn)邏輯和代工服務(wù)的生產(chǎn)。

根據(jù)截至 2022 年末的建設(shè)計(jì)劃，15 座 300 毫米晶圓廠將于 2024 年投產(chǎn)，其中 13 座用于生產(chǎn) IC。預(yù)計(jì) 2025 年開設(shè)的晶圓廠數(shù)量將創(chuàng)歷史新高，其中 17 座工廠計(jì)劃開始生產(chǎn)。由于2023年支出削減，一些原定于2024年開業(yè)的晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，運(yùn)營中的300毫米晶圓廠數(shù)量將超過230座。

越來越多的 300 毫米晶圓廠正在建設(shè)中，用于制造非 IC 器件，尤其是功率晶體管。在大晶圓上處理芯片的制造成本優(yōu)勢對于以大芯片尺寸和高產(chǎn)量為特征的設(shè)備類型會發(fā)揮作用。具有這些特性的集成電路的示例包括 DRAM、閃存、圖像傳感器、復(fù)雜邏輯和微組件 IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動器。雖然與這些 IC 的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶體管仍然很小，但它們的出貨量很大，并且足夠大，足以使 300mm 晶圓廠保持在具有成本效益的生產(chǎn)水平。

在2023年開業(yè)的13座300毫米晶圓廠中，有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國大陸，2座位于日本。

今年新開業(yè)的 300 毫米晶圓廠中有三分之二用于代工服務(wù)，其中四家完全致力于為其他公司提供代工半導(dǎo)體制造服務(wù)。

ST 建立了兩個(gè)獨(dú)立的合作伙伴關(guān)系，以在法國克羅爾和意大利阿格拉特的現(xiàn)有工廠增加新的 300mm 晶圓廠產(chǎn)能。在克羅爾斯，意法半導(dǎo)體正在與 GlobalFoundries 合作，增加先進(jìn)邏輯和代工服務(wù)的新產(chǎn)能。在 Agrate，ST 和 Tower Semiconductor 正在增加混合信號、電源、射頻和代工服務(wù)的產(chǎn)能。

當(dāng)前市場萎縮帶來的大部分痛苦都體現(xiàn)在存儲芯片領(lǐng)域。毫不奇怪，2023 年沒有新的 300mm 晶圓廠用于內(nèi)存開放。

SEMI：2026年，300mm晶圓產(chǎn)能達(dá)每月960萬片

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在今年三月底發(fā)布的報(bào)告中表示，全球半導(dǎo)體制造商2026年將推升12吋晶圓廠產(chǎn)能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產(chǎn)能經(jīng)2021年和2022年連兩年大漲后，2023年因存儲和邏輯元件需求疲軟，擴(kuò)張速度將有所趨緩。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張速度短期暫時(shí)慢下腳步，但產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)能以滿足市場對半導(dǎo)體長期強(qiáng)勁需求的決心不變。產(chǎn)能可望在代工、存儲和功率幾大領(lǐng)域推波助瀾之下，于2026年續(xù)創(chuàng)新高。

2022年至2026年預(yù)測期間內(nèi)，芯片制造商將持續(xù)增加12吋晶圓廠生產(chǎn)力道，滿足不斷增長的需求。其中，包含格芯(GlobalFoundries)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、臺積電和聯(lián)電等大廠，預(yù)計(jì)將有82座新設(shè)施和生產(chǎn)線于2023年至2026年期間開始運(yùn)營。

各區(qū)域方面，由于美國出口管制，中國業(yè)者將集中于成熟技術(shù)發(fā)展，推動12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)估全球產(chǎn)能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達(dá)每月240萬片。

韓國業(yè)者2023年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫則因存儲市場需求疲軟而有所遞延，芯片占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有臺灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。

日本受到全球各地區(qū)競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。美洲、歐洲及中東地區(qū)12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重拜車用芯片需求強(qiáng)勁和政府芯片法案推動所賜，2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區(qū)比重2026 年將成長至9%；歐洲和中東地區(qū)將從6%增至7%；同期東南亞將持續(xù)保有4%的12吋晶圓廠全球產(chǎn)能比重。

根據(jù)SEMI 12吋晶圓廠展望報(bào)告，2022年至2026年，模擬和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將以30%復(fù)合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學(xué)6%、存儲4%。SEMI 12吋晶圓廠至2026年展望報(bào)告，涵蓋366座設(shè)施和生產(chǎn)線—其中258 座營運(yùn)中、108座將于未來啟建。
 

全球前十大晶圓代工公司

TrendForce集邦咨詢在六月公布了全球TOP10晶圓代工行業(yè)Q1季度營收榜單，10大廠商都出現(xiàn)了營收下滑的問題，其中臺積電營收環(huán)比下滑了16.2%，營收額167.4億美元，其中先進(jìn)工藝，如7/6nm、5/4nm分別下滑了20%、17%，預(yù)計(jì)Q2季度還會繼續(xù)下滑。

不過臺積電的份額反而擴(kuò)大到了60.1%，一家獨(dú)大，是其他廠商沒法超越的。

三星依然是行業(yè)第二，但營收只有34.5億美元，環(huán)比下滑36.1%，是10大廠商中下滑最多的，也導(dǎo)致臺積電份額反而更高，三星失去了3.4個(gè)百分點(diǎn)份額。

第三名也換了，格芯超越聯(lián)電成為第三，不過他們兩家的營收分別是18.4億、17.8億美元，差距并不大，聯(lián)電隨時(shí)可能反超回去。

再往后就是第五位的中芯國際，營收14.6億美元，環(huán)比也下滑了9.8%。

第六位的是華虹半導(dǎo)體，也是國內(nèi)的晶圓代工廠，預(yù)計(jì)營收8.45億美元，環(huán)比下滑4.2%，是10大廠商中下滑最少的，主要是跟該公司專攻特種工藝代工有關(guān)，避開了先進(jìn)工藝的影響。

后面還有四家，分別是高塔、力積電、世界先進(jìn)及東部高科，不過市場份額在1%左右，也主要是特種工藝代工。