當前，人工智能領域的應用發展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫療等領域的發展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業鏈上下游聯動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口！
“芯”中有算智享未來
布局精細，搶跑產業新機
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯動，10+細分展品類別，搶跑新興產業機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業企業高質量發展，從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業的最新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
能源創新 應勢而為
近年來，國務院、財政部、工業和信息化部、科技部、發展改革委等多部門都陸續印發了支持、規范新能源汽車行業的發展政策，內容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產業鏈企業扶持等內容，有力推動了國內新能源汽車行業的進步和發展。
推動產業結構向“新”而行，向“綠”轉變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規級先進封裝技術展區，展品涵蓋車規級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動化設備等。在這里，一場科技展示+創意交流的盛會呈現眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
智創引擎 共話智能
作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等，展示全球數字領域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數字人、ChatGPT、AIGC也代表著未來數字技術的最新發展趨勢。
開放共享 合作共贏
開放帶來進步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區。組委會將積極聯通國內外市場，深度挖掘市場優勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術和產品，助力中國和全球市場雙向對接。
同期活動，洞見行業風向
SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業的可持續發展為己任，緊跟政策和產業導向，展期三天內相繼舉行了2023人工智能高峰會、第五屆5G&半導體產業技術高峰會、2023國際電源技術高峰論壇、第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇和2023 TWS耳機產業高峰技術論壇�；顒蝇F場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產業現狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業向前打破原有的運營思路。
與時偕行，第六屆展會緊跟行業趨向，擬邀請資深行業專家、品牌企業領袖、行業協會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產業技術、Mini/Micro-LED等熱點領域，從政策環境、行業趨勢、發展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現與會多方鏈接產業資源，促進行業長期互利共贏。
作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。隨著國內各地相繼出臺了一系列半導體產業扶持政策，中國半導體產業有望在2024年迎來新的機遇和發展空間！深圳國際半導體組委會將繼續立足市場，整合往屆優質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產業鏈上中下游節點的企業搭建出共享、交流、共創的廣闊平臺，為行業打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，各展區銷售進度喜人。還有少量優質展位，預訂從速�。�！
往屆精彩回顧
5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應“數字中國”號召，各項數據穩中有升：展覽面積超40,000㎡，集結643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料和第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾塞科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
聯系方式/Contact Information
聯 系 人：張老師
電話/Tel：18310403379
電子郵箱/Email：458789953@qq.com
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