三星晶圓代工事業(yè)沖刺先進(jìn)制程再催油門，進(jìn)逼臺(tái)積電。南韓媒體報(bào)導(dǎo)，三星4納米良率已從年初的五成躍增到75%，已可與臺(tái)積電相比擬；3納米良率則達(dá)60%，在更先進(jìn)的2納米制程與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的本錢更雄厚，后續(xù)更有機(jī)會(huì)搶臺(tái)積電訂單。

對(duì)于三星先進(jìn)制程良率傳出大躍進(jìn)，臺(tái)積電一貫不評(píng)論對(duì)手，加上現(xiàn)為法說(shuō)會(huì)前緘默期，公司昨（12）日未評(píng)論。

韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)與BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，HI投資證券半導(dǎo)體分析師樸相昱（音譯）11日發(fā)布報(bào)告指出，三星4納米良率已提高到75%，3納米良率則改善到60%。今年初時(shí)，業(yè)界預(yù)估三星4納米良率約50%。

3納米和4納米等先進(jìn)制程技術(shù)良率超過(guò)60%，意味這些制程生產(chǎn)已達(dá)穩(wěn)定水準(zhǔn)。樸相昱研判，三星能提高良率的原因之一，是芯片業(yè)景氣趨緩，「隨著整體產(chǎn)業(yè)放緩，晶圓廠產(chǎn)能利用率降低，三星投入更多測(cè)試晶圓于改善良率」。

他指出，「之前三星10納米以下良率改善放緩，致使三星不斷延后推出產(chǎn)品，而良率是蘋(píng)果、英偉達(dá)及高通等大廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電投片的關(guān)鍵」，臺(tái)積電和三星去年資本支出差距因而拉大到3.4倍，產(chǎn)能差距也擴(kuò)大到3.3倍，「在7納米技術(shù)以下的制程節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電去年全球市占率接近90%，讓三星更難趕上」。

樸相昱認(rèn)為，現(xiàn)在三星先進(jìn)制程良率已幾乎和臺(tái)積電相當(dāng)，提高贏回高通、英偉達(dá)等客戶訂單的機(jī)率，誘因包括采用環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構(gòu)的3至5納米制程良率改善，以及芯片業(yè)希望擴(kuò)增供應(yīng)來(lái)源。其他分析師也說(shuō)，三星3納米良率改善后，在更先進(jìn)2納米制程與臺(tái)積電相競(jìng)爭(zhēng)的本錢更雄厚。
 

這項(xiàng)技術(shù)落后，三星難上加難
 

人工智能（AI）狂潮造成英偉達(dá)（NVIDIA）GPU供不應(yīng)求和價(jià)格狂飆，英偉達(dá)旗艦A100和H100 GPU由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)，三星電子未能搶下任何訂單，原因是臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS領(lǐng)先三星電子。

GPU是聊天機(jī)器人ChatGPT等生成式人工智慧的大腦，英偉達(dá)在全球AI GPU市場(chǎng)拿下逾90％的市占率。AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)英偉達(dá)GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由臺(tái)積電代工，6月初臺(tái)積電在英偉達(dá)要求下提升封裝產(chǎn)能。

臺(tái)積電憑借著先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS，獨(dú)家代工英偉達(dá)的芯片。AI芯片需要快速有效地處理資料，在技術(shù)上面臨挑戰(zhàn)，故需要先進(jìn)封裝技術(shù)。封裝技術(shù)被視為是提升芯片效能的方法。芯片在封裝過(guò)程以3D方式堆疊，可縮短芯片距離，加快芯片間的連接速度，便能將芯片的效能提升50％或更高。芯片堆疊和封裝的方式能讓芯片的效能產(chǎn)生具大差異。

臺(tái)積電在2012年推出CoWoS技術(shù)，并持續(xù)升級(jí)該技術(shù)。除了CoWoS，臺(tái)積電也有其他封裝技術(shù)。如今英偉達(dá)、蘋(píng)果和超微（AMD）的核心產(chǎn)品都少不了臺(tái)積電和其封裝技術(shù)。

意味著英偉達(dá)可依靠臺(tái)積電的封裝和代工，獲得芯片成品。換言之，客戶不僅關(guān)注晶圓代工廠的芯片制造能力，也會(huì)留意芯片制造后的封測(cè)能力。除了臺(tái)積電外，臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝業(yè)者主導(dǎo)全球封裝市場(chǎng)，拿下52％的市占率，日月光為全球最大封裝廠。

雖然三星去年領(lǐng)先臺(tái)積電量產(chǎn)3納米芯片，但臺(tái)積電無(wú)可匹敵的封裝技術(shù)說(shuō)明了，為何輝達(dá)和蘋(píng)果等全球科技巨擘仍然倚重臺(tái)積電。于是AI和自駕車芯片大單全由臺(tái)積電吃下，三星與臺(tái)積電的市占差距越來(lái)越大。

在此同時(shí)，三星竭盡全力開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圓代工論壇發(fā)下豪語(yǔ)，不僅要提升封裝技術(shù)，還要建立相關(guān)生態(tài)體系，擬與臺(tái)積電展開(kāi)封裝大戰(zhàn)。
 

臺(tái)積電靠先進(jìn)封裝獨(dú)拿許多大廠訂單
 

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce 先前預(yù)估，今年搭載GPU、FPGA、ASIC等芯片的AI伺服器設(shè)備，出貨量將來(lái)到120萬(wàn)部，年增達(dá)38.4%，在整體伺服器出貨量比重近9%，預(yù)計(jì)2022年至2026年的出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)將來(lái)到29%的可觀數(shù)據(jù)。不過(guò)，涉及到AI伺服器的先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，目前絕大多數(shù)由臺(tái)積電的CoWos所生產(chǎn)，臺(tái)積電總裁魏哲家之前也不諱言，由于產(chǎn)能緊繃，有可能將后段封裝產(chǎn)能On Substrate外包給其他廠商。

根據(jù)臺(tái)積電2020年所宣布，由SoIC(系統(tǒng)整合芯片)、InFO(整合型扇出封裝技術(shù))、CoWoS(基板上芯片封裝)所組成3D Fabric平臺(tái)，提供業(yè)界最完整且最多用途的解決方案，用于整合邏輯小芯片技術(shù)(Chiplet)、高頻寬記憶體（HBM）、特殊制程芯片，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。臺(tái)積電說(shuō)明，將與業(yè)界共同在先進(jìn)封裝研發(fā)上持續(xù)推進(jìn)，甚至包括先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星等廠商都有加入。

現(xiàn)任訊芯-KY董事長(zhǎng)、臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義在2009年開(kāi)始就積極推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，并于2012年首次導(dǎo)入CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)，由于摩爾定律受限于物理極限，各家廠商無(wú)不想盡辦法提升性能、效能與能耗表現(xiàn)，封裝技術(shù)就成為關(guān)鍵，這也是為何臺(tái)積電后來(lái)都能獨(dú)拿蘋(píng)果訂單，除了先進(jìn)制程技術(shù)之外的主要原因。

三星雖然在2022年聲稱開(kāi)始3納米制程量產(chǎn)，并率先臺(tái)積電采用環(huán)繞閘極場(chǎng)效晶體管架構(gòu)(GAAFET)，但在其先進(jìn)制程良率遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺(tái)積電，甚至封裝技術(shù)也不如臺(tái)積電有效整合的情況下，讓目前AI、自動(dòng)駕駛的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)訂單都在臺(tái)積電手上。