臺灣晶圓代工成熟制程業者主要為聯電、力積電等。對于大降價填產能的說法，聯電、力積電皆表示，不回應市場傳聞。

聯電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言，產業復蘇較預期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電今年上半年產品均價（ASP）相對硬挺，公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。如今新一波報價割喉戰開打，法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

業界人士指出，半導體市況調整多時，成熟制程因多用于消費性領域，沖擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟制程廠商為吸引客戶投片，先前陸續出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等于「變相降價」。

不過，由于市況持續未見明顯復蘇，加上大陸晶圓代工廠報價持續下探，傳出聯電、力積電等臺灣成熟制程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前「以量換價」的策略，轉為「正式降價」。

供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。

供應鏈分析，當前陸系晶圓代工業者的價格與臺灣業者相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳，高通膨沖擊買氣，為了撐住產能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場正掀起「價格割喉戰」。

供應鏈認為，聯電和力積電面臨需求不振、大陸晶圓代工業者降價雙重夾擊，議價空間變大是「不得不」的選擇和策略，牽動下半年營運，其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。

成熟制程，變相降價

半導體業下半年市況仍不明，晶圓代工成熟制程產能利用率持續承壓。IC設計業者透露，陸系晶圓代工廠姿態近期放得更軟，使得臺灣晶圓代工廠壓力甚大，即使臺廠臺面上牌價依然不降，已有部分愿意「以量換價」，協商以特別采購的方式「變相降價」，本季傳統旺季效應恐落空。

臺灣晶圓代工成熟制程主要業者包括聯電、力積電等。對于上述變相降價傳聞，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間采相互支持的做法，會在客戶競爭有需要協助時給予支援，呈現出可提供的價值。至于下半年市況，目前確實尚未看到強勁復蘇的訊號。

力積電則提到，無法透露業務運作細節，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。

不具名的IC設計業者透露，由于在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟制程特別采購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量愈大，特別價格的折扣愈大。

在成熟制程代工價格方面，業界人士提到，之前報價大概上漲五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之后，大致上報價僅比疫情爆發前略高。甚至有非兩岸的晶圓代工廠，由于非常期盼訂單回流，傳出給出的價格「很殺」，已回到與疫情前相當的水準。

供應鏈人士透露，部分臺灣晶圓代工廠在這波產業庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態度相對堅守，后來逐漸松動，不過姿態仍不及陸廠柔軟。IC設計業者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比臺系低兩成，且對于第3季報價的態度是也可繼續協商，這對相關臺廠可能在下半年持續形成競爭壓力。

IC設計業者認為，臺系晶圓代工廠之前的態度相對硬，主要是考量降價之后就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什么起色，可能連下半年表現都不一定優于上半年。

近日也有外資發布報告指出，晶圓代工廠成熟制程接單仍疲軟，要面臨訂價及產能利用率低的壓力，第3季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。

半導體鏈，有喜有哀

晶圓代工成熟制程市場爆發價格割喉戰，半導體鏈有喜有哀，IC設計業者可望受惠晶圓代工價格下降帶來的紅利，成本因而下滑，營運獲得喘息空間；矽晶圓供應商環球晶、合晶、臺勝科等則面臨晶圓代工客戶拉貨力道縮減壓力，下半年傳統旺季營運有變數。

綜觀半導體產業鏈，最上游是IC設計公司與硅晶圓制造業者，IC設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，矽晶圓制造商則以多晶硅為原料制造出矽晶圓。先前疫情紅利發威，晶圓代工價大漲，IC設計廠成本隨之大增，矽晶圓廠跟著報喜，如今半導體景氣徹底反轉，產業鏈關系同步轉調。

業界分析，終端市場需求疲軟之際，部分IC設計業者面臨打銷庫存壓力，毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。如今晶圓代工價格回檔，IC設計廠營運相對能喘口氣。

硅晶圓市場方面，晶圓代工廠產能利用率不易提升，勢必降低對矽晶圓的需求量。環球晶便認為，終端市場需求尚不明朗，必須審慎觀察產業動態。

法人指出，環球晶6吋以下矽晶圓需求較疲弱，8吋及12吋亦受部分客戶要求延后拉貨影響，但因公司的長約覆蓋率高，對公司營收具支撐，整體而言，該公司表現穩健。