半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露,英偉達正在與三星就相關(guān)生產(chǎn)合同進行談判,他們的性能驗證討論是基于最先進工藝。
不過,韓國大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為,三星從英偉達獲得大規(guī)模訂單的可能性并不高,但不排除三星可能成為英偉達的第二代工伙伴,因為僅僅依靠臺積電,難以完成所有AI GPU訂單。
還有一些分析師表示,雖然目前三星的3nm制程工藝還未達到穩(wěn)定的量產(chǎn)性能,但英偉達為了應(yīng)對AI GPU快速激增的需求,可能會與三星合作,以減輕供應(yīng)短缺的風險。
除此之外,三星先進封裝技術(shù)能否滿足英偉達要求,是決定這項合作能否實現(xiàn)的另一個關(guān)鍵因素。
之前韓媒已指出,英偉達A100和H100目前完全外包給臺積電代工,三星未能拿下任何訂單,這完全是因為臺積電CoWoS先進封裝技術(shù)領(lǐng)先于三星。
業(yè)內(nèi)觀察人士指出,若三星的3nm試驗產(chǎn)品通過性能驗證,且其2.5D先進封裝技術(shù)符合要求,公司才有望從英偉達處獲得一些訂單。
AI芯片需求有多旺盛?
近期有消息指出,由于AI推升了CoWoS需求,臺積電于6月底向設(shè)備廠商啟動第二波追單,同時要求供應(yīng)商全力縮短交期支援,預(yù)期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。
在這背后,英偉達、博通、AMD都已在臺積電投片,由于AI領(lǐng)域需求增長,三家公司第二季以來不僅逐季陸續(xù)上調(diào)臺積電5/7nm家族制程訂單,同時也爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,強勁追單動能更已延續(xù)至2024年,整體下單規(guī)模較2023年至少再增2成以上。
有數(shù)據(jù)顯示,到2028年,全球GPU市場規(guī)模可能從2021年的197.11億美元增長到約334.63億美元,在此期間的復(fù)合年增長率為7.85%。










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