這項協議是由力積電董事長黃崇仁與SBI代表董事，總裁兼首席執行官YoshitakaKitao于日本東京簽訂。根據協議，未來，雙方將在本協議框架下共同成立籌備公司，通過該公司逐步開展相關晶圓廠規劃和建設。

TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，在2023年第一季度全球前十大晶圓代工業者營收排名中，力積電以1.2%的市占率位居全球第八位。
 

力積電董事長黃崇仁表示，力積電是唯一一家兼具存儲器和邏輯處理能力的純晶圓代工公司。未來，公司將自行開發22/28納米以上制程及晶圓堆疊（WaferonWafer)技術，以滿足AI邊緣計算衍生出的多重應用市場，同時補強本土車用芯片的缺口。
 

全球發力半導體制造
 

“到2030年，世界半導體市場將達到100兆日元。”YoshitakaKitao指出，在此之前日本企業與全球半導體產業中處于領先地位的中國臺灣企業合作，是日本振興半導體產業成功的絕佳時機。

2021年6月，日本首次發布《半導體數字產業戰略》，希望將其打造成亞洲的數據中心，以刺激市場對半導體的需求，從而吸引芯片制造商到日本，利用與海外代工廠合作建造新廠的機會，重振其半導體制造產業。

2022年底，日本豐田、索尼、瑞薩等8家行業巨頭聯合成立了Rapidus公司，日本官方為其提供巨額補貼，希望打造先進的半導體生產線，從45nm工藝跨度至2nm工藝。Rapidus計劃，2025年4月開始運營一條試驗性生產線，并引進EUV光刻機等設備，目標是2027年開始大規模量產2nm工藝。

近日，臺積電業務發展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產線。

另據日經新聞報道，日本與歐盟計劃將簽署備忘錄，加深半導體領域的合作。雙方擬在下一代半導體研發和人力資源方面展開合作，創建合作體系以維持長期關系。

針對半導體等相關補貼政策，日本在截至2023財年的這兩年內，編列的預算達2萬億日元。

除了日本，美國和歐盟也在發力。美國計劃到2027年的五年內提供520億美元的半導體制造與科研等相關補貼；今年4月，歐盟《歐洲芯片法案》就立法達成初步協定，計劃在2030年前調動430億歐元的公共和私人投資基金，到2030年實現歐洲芯片產量在全球占比提升至20%。