7月5日下午5點，瑞薩電子宣布，他們已與Wolfspeed簽署了一份為期10年的碳化硅晶圓供應協議。

根據協議，瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元（約144.9億人民幣）的定金，以確保6英寸/8英寸SiC晶圓的供應，并支持Wolfspeed的美國產能擴張計劃。

Wolfspeed將在2025年向瑞薩提供6英寸碳化硅襯底和外延片；此外，Wolfspeed位于北卡羅來納州的查塔姆工廠全面運作后，將向瑞薩提供8英寸碳化硅襯底和外延片。

根據“行家說三代半”此前報道，5月19日，瑞薩電子在投資者簡報會宣布，正式投資SiC功率半導體，將于2025年開始量產，以滿足電動汽車的需求。

瑞薩總裁Hidetoshi Shibata表示，他們收到了客戶的巨量詢盤，因此正計劃增加IGBT和SiC的市場份額。他們最近宣布重啟甲府工廠生產 IGBT，并在高崎工廠建立碳化硅生產線。 

除了瑞薩外，Wolfspeed還與多家企業達成重磅合作：

● 2023年2月，Wolfspeed與采埃孚聯合宣布，將投資20億歐元（約合人民幣148億元）在德國建設“世界上最大”的SiC器件工廠。其中，采埃孚將擁有該工廠的少數股權。

● 2022年11 月，wolfspeed與博格華納公司達成戰略合作伙伴關系，博格華納將向 wolfspeed 投資5億美元（35.44億人民幣），根據協議，博格華納每年將有權購買高達 6.5 億美元（超過46億人民幣）的器件。

為了保障產能供應，Wolfspeed正在大力擴產。

6月26日，Wolfspeed宣布獲得融資20億美元（約144億元人民幣），本輪融資由阿波羅全球資產管理公司（Apollo）領投。

Wolfspeed表示，本次募集資金主要用于擴建在美國已有的兩個碳化硅晶圓生產設施——莫霍克工廠以及查塔姆工廠。