據路透社報道，三星電子6月份季度利潤預計將同比暴跌96%，創14年多以來任何季度的最低水平，芯片供應過剩繼續導致巨額虧損盡管供應減少，但這家科技巨頭的搖錢樹業務仍然存在。
根據 Refinitiv SmartEstimate 的 27 名分析師的數據，這家全球最大的存儲芯片、智能手機和電視制造商的營業利潤在 4 月至 6 月這個季度可能會降至 5550 億韓元（4.27 億美元），其中偏重于那些更準確的分析師。
如果是這樣，這將是三星自 2008 年第四季度以來的最低利潤，當時三星電子報告綜合運營虧損約為 7,400 億韓元。相比之下，去年 4 月至 6 月季度的營業利潤為 14.1 萬億韓元。
根據 TrendForce 的數據，廣泛用于智能手機、個人電腦和服務器的 DRAM 內存芯片價格在本季度繼續下滑，下跌約 13% 至 18%，原因是芯片買家不再購買新芯片并耗盡庫存。
不過，分析師表示，由于三星電子和存儲芯片同行削減供應，價格跌幅較前幾個季度放緩，預計將在第三季度左右觸底，盡管大幅復蘇可能要到 2024 年才會出現。
他們表示，盡管目前經濟低迷，但三星仍在努力增加其在人工智能（AI）爆炸性領域的芯片需求份額，例如高帶寬內存（HBM）和芯片合同制造。
根據五位分析師的平均預測，三星移動業務的營業利潤可能約為 3.3 萬億韓元，因為削減營銷成本的努力抵消了智能手機出貨量較第一季度（三星推出最新旗艦機型時）略有下降的影響。
三星預計將于本月晚些時候在首爾推出其最新的可折疊智能手機，比平常提前幾周，分析師認為，這是為了在競爭對手蘋果(AAPL.O)發布下一代 iPhone之前，更長時間地主導高端手機市場。
三星電子調整半導體業務，為復蘇做準備
面對歷史上最嚴重的半導體衰退，三星電子對其設備解決方案（DS）部門進行了重大重組，其中包括人員管理。DS事業部負責半導體業務。
據業內人士透露，三星電子將首先對內存事業部的DRAM開發辦公室進行人事變動。曾在內存戰略營銷辦公室工作的副總裁黃相俊（Hwang Sang-jun）被任命為 DRAM 開發辦公室的新負責人。
由于對人工智能和高性能計算（HPC）的需求不斷增加，預計高帶寬內存（HBM）市場將從今年開始快速增長，在HBM產品開發中發揮關鍵作用的DRAM開發辦公室重要性日益增強。三星電子正準備量產第四代HBM3。
這家韓國科技巨頭在制造協同團隊下設立了A-FAB TF，在制造集團下設立了材料技術團隊。存儲器制造技術中心（MTC）從華城搬遷至平澤，將與晶圓代工廠 MTC 整合。
內存 MTC 的內存 E/F 團隊已更名為后端生產線 (BEOL) FAB 團隊。負責全球制造和基礎設施的研究線運營團隊已轉移到制造部門。
能源解決方案 TU 是在三星高級技術學院 (SAIT) 創建的，該學院是三星的大腦中心，在三星電子 DS 部門總裁兼首席執行官 Kyung Kye-hyun 的領導下擴大人工智能的應用。
晶圓廠首席技術官（CTO）由晶圓技術開發室副院長尹鐘植（Yoon Jong-shik）接任。空缺的 CTO 職位由晶圓技術開發副總裁 Koo Ja-heum 填補。
在 2022 年之后的不規則人事賽季中進行如此大的組織變革被認為是相當不尋常的。此次重組反映了三星電子積極應對未來市場變化的強烈愿望，因為半導體需求預計將在今年下半年復蘇。
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