近日，華虹半導體發布公告披露，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作為戰略投資者參與公司建議的人民幣股份發行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

公告指出，華虹半導體、國家集成電路業基金II、國泰君安及海通證券于二零二三年六月二十八日訂立國家集成電路產業基金II認購協議，據此，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購人民幣股份發行項下認購總額不超過人民幣3,000,000,000元的人民幣股份（視乎配發情況而定）。

在華虹董事會看來，人民幣股份發行將使本公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬本公司的籌資渠道及股東基礎，并改善本公司的資本結構。此外，董事會認為，人民幣股份發行將能夠進一步加強本集團的財務狀況，滿足本集團的一般企業用途及營運資金需求，并進一步提升本公司在中國市場的企業形象、知名度及市場占有率。此外，預期人民幣股份發行將有助本公司提升產能及研發能力，從而使本公司把握未來增長機會，鞏固其在中國領先的純晶圓代工企業的地位。

經考慮本公司與國家集成電路產業基金II于本公司附屬公司無錫合營公司之間的現有戰略伙伴關系，董事會認為，國家集成電路產業基金II認購事項可增強本公司與國家集成電路產業基金II的緊密戰略伙伴關系，并確保國家集成電路產業基金II通過資本投資及提供其他資源對本集團業務發展的持續支持。

如之前披露，華虹的人民幣股份發行募集資金（包括國家集成電路產業基金II認購事項募集資金）擬用于「華虹制造（無錫）項目」（即無錫合營公司）、「8英寸廠優化升級項目」、「特色工藝技術創新研發項目」及補充營運資金。倘人民幣股份發行募集的實際資金凈額超過相關項目所需的投資金額，本公司將按照有關規定履行必要的程序后將超募資金用于本公司主營業務。

公告還指出，倘人民幣股份發行募集的實際資金凈額少于相關項目所需的投資金額，本公司將通過自籌資金解決資金缺口。人民幣股份發行的募集資金到位前，本公司可以根據有關項目的進展情況使用自籌資金先行投入上述項目。募集資金到位后，本公司將置換前期投入的資金，然后用于支付項目的剩余投資款項。

據公告所說，根據人民幣股份發行通函，約70%（人民幣125億元）將用于投資「華虹制造（無錫）項目」，該項目為無錫合營公司承包的項目。該項目旨在從事于12英寸(300mm)晶圓上制造的集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售。　貴公司預計將建立生產設施及采購各類所需設備，如檢查設備、熔爐及注入機。該等芯片預計將用于高密度智能卡集成電路、微控制器、智能電源管理系統及片上系統等技術產品。預計于二零二五年初開始生產，到二零二六年第二季度的月產能目標為40,000片。　

華虹預期，該項目將能夠擴展公司現有的技術及產品布局，并把握12英寸(300mm)晶圓需求增加帶來的機遇。根據公司日期為二零二三年五月十一日的二零二三年第一季度業績公告，無錫新生產線將為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持并更好地滿足市場對先進「特色IC + Power Discrete」技術的需求。

根據華虹的人民幣股份發行通函，除用于「華虹制造（無錫）項目」募集資金用途外，約11%（即人民幣20億元）用于「8英寸廠優化升級項目」，該項目由華虹的全資附屬公司上海華虹宏力半導體制造有限公司實施。該項目旨在升級部分邏輯工藝平臺生產線及功率器件工藝平臺生產線，以符合相關工藝平臺的技術要求及提升動力裝置技術平臺的柔性生產力。如二零二二年年報所述，近三年折合8英寸晶圓的年產能由248.52萬片逐年增加至326.04萬片及再增加至386.27萬片，年均復合增長率為24.67%，而截至二零二二年十二月三十一日止年度的折合8英寸晶圓的產能利用率為107.4%。

根據人民幣股份發行通函，約13%（人民幣25億元）將用于「特色工藝技術創新研發項目」，以提升公司的自主創新及研發能力。根據二零二二年年報，華虹致力于差異化技術的研發、創新和優化，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、及邏輯與射頻。公司預計，全球新能源應用以及汽車等行業對半導體的需求將快速增長。公司的研發進程將迅速向相關領域發展。