日前，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線。12英寸BCD產品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標，充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準。

據此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設，2019年12月設備搬入，并于2020年初正式投片。

根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線，制程為55/65nm。項目建成投產后將進一步幫助完善上海打造集成電路產業高地布局，發揮產業集聚效應，加快建設具有國際競爭力的綜合性產業集群。

今年1月，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產業類在建項目包括積塔半導體特色工藝生產線項目等。

今年，積塔半導體先后宣布了跟吉利科技和華大九天的戰略合作。

1月，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰略合作協議。

雙方將圍繞車規級芯片研發、制造、市場應用、人才培養等領域開展全面合作，共同致力于車規級芯片產業的協同發展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩定的汽車半導體產業生態。

此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯盟，設立聯合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發、工藝聯調、生產制程，致力于車規可靠性測試及整車量產應用。同時，雙方著力先進制成能力及人才隊伍培養打造，保障車規級芯片供應鏈的安全性和長期可持續性。

4月，積塔半導體與華大九天簽訂戰略合作協議。雙方將通過“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開發驗證、車規級芯片工藝平臺研發適配等領域開展全面合作。

資料顯示，積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業，專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與制造。公司已建成具有自主知識產權的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工藝平臺。

積塔半導體在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月。

積塔半導體已建成具有自主知識產權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺。

在汽車芯片領域，積塔半導體產品主要覆蓋有IGBT/FRD，應用于儲能、新能源汽車主驅逆變、充電樁、汽車點火器等；BCD/TVS，應用于動力主驅、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩定控制、ABS系統、汽車雷達、硅光通訊等。

據悉，積塔半導體已經通過車規質量體系IATF16949認證。