美光：投資8.25億美元建新工廠

當地時間6月22日，美光科技宣布，計劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測試工廠，而這也是該公司在印度的首家工廠。

美光表示，新工廠將專注于DRAM和NAND產品的組裝和測試制造，以滿足國內和國際市場的需求。

新聞稿顯示，兩期工程建設項目總投資將達到27.5億美元，而美光公司僅承擔8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據此前出臺支持半導體產業發展的ATMP（組裝、測試、標記、包裝）計劃分別提供項目開支的50%、20%。

美光稱，古吉拉特邦的新組裝和測試工廠預計將于2023年開始分階段建設。第一階段將建設包括500,000平方英尺的規劃潔凈室空間，將于2024年底開始投入運營。同時，美光預計該項目的第二階段將在本十年下半期啟動，其中將包括建設規模與第一階段類似的工廠。這兩個階段總共將創造多達5000個新的就業崗位。

有報道稱，印度總理莫迪（Narendra Modi）已經批準美光的投資計劃。印度鐵路、通信、電子和IT內閣部長Shri Ashwini Vaishnaw表示，美光在印度投資建立組裝和測試制造工廠將從根本上改變印度的半導體格局，并創造數以萬計的高科技和建筑工作崗位。

應用材料：4億美元設立新研發中心

除美光之外，應用材料亦于當天宣布，將在印度投資4億美元設立新的研發中心。

應用材料表示，未來4年將投資4億美元在印度班加羅爾附近設立新的工程中心，未來可能支持超過20億美元的計劃投資，并創造500個新的高級工程就業機會。

目前，應用材料在印度共有6個基地，并且還與班加羅爾的印度科學研究所，以及孟買的印度理工學院等兩大機構密切合作。應用材料表示，在印度設立的工程中心將致力于半導體制造設備相關的新技術開發和商業化。

莫迪在會見應用材料CEO加里·迪克森時表示，希望邀請該公司幫助加強印度的芯片產業。

印度的半導體目標

隨著通信、消費電子、汽車等行業的迅速發展，印度半導體市場需求及規模亦快速提升。據印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規模預計將從2020年的約為150億美元提升至2026年的630億美元左右。

面對龐大的市場需求，當前，除了本土制造企業Sahasra Semiconductors等在積極布局建廠之外，許多國際大廠亦將目標瞄準印度。而印度為吸引國內外半導體廠商投資建廠，于2021年批準了一項價值100億美元的激勵計劃。

根據此前的消息，鴻海集團、國際半導體財團ISMC、以及新加坡投資集團IGSS等外資企業均已宣布印度建廠計劃，而晶圓代工大廠力積電也在今年初證實，與印度政府簽署了合作協議，將協助在當地建立半導體晶圓廠。

此外，印度經濟時報今年4月曾報道稱，恩智浦半導體（NXP）正與臺積電和格芯（Globalfoundries）等代工合作伙伴討論在印度建立晶片制造廠的事宜。

莫迪此前表示，印度的目標是使印度成為全球半導體供應鏈的三大合作伙伴之一。