雙方將圍繞車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊開展合作，共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，助力中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

2022年，斯達(dá)半導(dǎo)體應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器的IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過120萬(wàn)輛，其中A級(jí)及以上車型超過60萬(wàn)輛。

在SiC模塊方面，斯達(dá)半導(dǎo)體應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊于去年開始大批量裝車應(yīng)用，使用該公司自主芯片的車規(guī)級(jí)SiC Mosfet模塊預(yù)計(jì)今年開始在主電機(jī)控制器客戶批量供貨。

新能源產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，SiC迎來(lái)新機(jī)遇

近年來(lái)，新能源汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年第一季全球新能源車（NEV；包含純電動(dòng)車、插電混合式電動(dòng)車、氫燃料電池車）銷售總量為265.6萬(wàn)輛，年增28%。

TrendForce集邦咨詢表示，各國(guó)皆往提高零碳排車輛比重的方向邁進(jìn)，故新能源車銷量仍會(huì)持續(xù)提高，對(duì)整體車市的滲透率也不斷攀升，是汽車產(chǎn)業(yè)中具備商機(jī)的領(lǐng)域。

其中，功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，新能源汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)將拉動(dòng)功率器件需求擴(kuò)大。車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體主要采用Si基材料，但目前已經(jīng)達(dá)到了材料極限，難以滿足需求。因此，以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料興起。

SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射等特點(diǎn)，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。主要用于電驅(qū)、OBC和DC/DC轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量和成本，提高功率密度。

隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。

與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。

車企和半導(dǎo)體廠商的關(guān)系，變了

近年來(lái)，車用芯片的短缺危機(jī)突顯出車企對(duì)半導(dǎo)體的依賴程度，使得車企和芯半導(dǎo)體廠商聯(lián)系變得更加緊密。車企與半導(dǎo)體廠商不再只是簡(jiǎn)單的供需，而是共擔(dān)成本和風(fēng)險(xiǎn)的合作關(guān)系。

理想汽車X三安半導(dǎo)體

2022年3月，理想汽車關(guān)聯(lián)公司車和家擬與三安半導(dǎo)體將成立合營(yíng)企業(yè)斯科半導(dǎo)體，斯科半導(dǎo)體的布局方向是車用SiC芯片及模塊市場(chǎng)。
8月，斯科半導(dǎo)體打造了理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地，2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬(wàn)只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

長(zhǎng)城汽車X同光半導(dǎo)體

2021年12月，長(zhǎng)城汽車與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議，聚焦第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。2022年10月，長(zhǎng)城汽車擬與魏建軍、穩(wěn)晟科技 (天津) 有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司。

吉利X芯聚能半導(dǎo)體

2021年5月，吉利與芯聚能半導(dǎo)體等合資成立了芯粵能半導(dǎo)體，芯粵能主要布局車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

芯粵能總投資75億元人民幣規(guī)劃SiC產(chǎn)能，包含一期規(guī)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片6吋SiC晶圓芯片，在2023年3月底產(chǎn)線已經(jīng)試投產(chǎn)，計(jì)劃2024年12月底達(dá)產(chǎn)。