近日，浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。由老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。
晶能微電子表示，其將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發、模塊制造和上車應用。
2022年12月，晶能微電子完成Pre-A輪融資，由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
今年3月，晶能微電子自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。
5月，晶能微電子與溫嶺新城開發區簽訂項目合作協議，將在溫嶺新城投資建設車規級半導體封測基地。
據了解，晶能微電子是吉利科技集團旗下功率半導體公司，聚焦于新能源領域的模塊研發與制造，其通過“芯片設計+模塊制造+車規認證”的組合能力，開發車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品。
當下，汽車功率半導體材料正在由Si轉向SiC，SiC逐漸成為功率半導體行業的重要發展方向。SiC應用在新能源汽車上，可以大大提高電能利用率，讓汽車的系統效率更高，減少能量損耗。電動汽車采用SiC芯片還可以減少零部件的數量，讓車更輕，結構更緊湊，既能節省成本，又可以在一定程度上提升續航里程。
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