當下的半導體市場不再像去年一樣,短缺的情況基本已經(jīng)解決。在持續(xù)低迷的產(chǎn)能利用率下,不少晶圓廠都推遲或取消了擴產(chǎn)計劃,然而還有部分廠商為了保證靈活的供應鏈,同時對未來的產(chǎn)能需求做好準備,仍在開展擴產(chǎn)計劃,而他們的選址成了其中最關鍵的一環(huán)。
英特爾
從2021年以來,英特爾就一直在積極開展擴產(chǎn)計劃,在美國、歐洲等地建設新的晶圓廠,且其中不少都是先進工藝節(jié)點的晶圓廠。尤其是美國芯片法案頒布后,英特爾就成最大的受益人之一。反倒是在歐洲的推進因為宏觀經(jīng)濟形勢、政府撥款不夠等原因?qū)覍冶煌七t。然而近期有小道消息稱,德國政府愿意出資100億美元來促成馬格德堡的建廠計劃,要知道原先的計劃中,德國政府僅愿意出資72億美元。除了歐美外,近日英特爾宣布將在以色列投資250億美元建設新廠。
這一新晶圓廠將于2027年啟用,并使用英特爾的7nm工藝來生產(chǎn)芯片。從投資規(guī)模上來看,這已經(jīng)是以色列有史以來最大規(guī)模的海外投資了。以色列可以說是英特爾的戰(zhàn)略后花園,英特爾自1974年起就在此開展業(yè)務,在本地既有研發(fā)中心也有制造工廠。而英特爾此前收購的兩家芯片設計公司,Mobileye以及Habana Labs原先也都是以色列公司。這也使得英特爾成了該地區(qū)為數(shù)不多經(jīng)營數(shù)十年的芯片大廠,所以以色列政府才愿意補助31億美元作為興建成本的一部分。
臺積電
臺積電除了在中國臺灣本地有進一步的擴產(chǎn)計劃,近來赴美建廠也相當引人注目。本來這是出于提高供應鏈強韌度的考慮,但現(xiàn)在看來計劃的進行似乎沒有那么順利。首先就是成本問題,對于臺積電這種建設先進工藝晶圓廠的情況,只靠自己出資是難以維持過去引以為傲的利潤率的,所以從美國芯片法案的資金中分一杯羹是最好的結(jié)果。其次就是人才問題,鑒于省內(nèi)與美國之間的人才培養(yǎng)與工作環(huán)境差異,臺積電在美國的人才招募并不順利。
比如以薪資為例,同樣的職位要求,工程師可以在英特爾獲得高出30000美元的年薪。而且在臺積電帶來的崗位潮下,英特爾和格芯等廠商也已經(jīng)有所準備,紛紛加強其人才招募抵御措施。再者由于臺積電堅持在臺灣培訓員工,所以部分美國員工甚至要外派臺灣一年甚至更長的時間。由此看來“水土不服”的情況,應該還會在臺積電赴美建廠的過程中持續(xù)上演。很明顯臺積電與美國政府并沒有達成一定程度的共識,這一阻礙或許會嚴重影響臺積電美國晶圓廠的盈利能力。
格芯
對于格芯這樣的廠商而言,他們此前在法國并沒有工廠也沒有額外的研發(fā)中心,出海建廠同樣面臨著較高的挑戰(zhàn),但他們卻依然選擇了在法國建廠,因為他們找到了意法半導體這一合作對象。除了意大利和美國外,意法半導體早就在法國建造了數(shù)座晶圓廠,所以相比格芯來說,本地經(jīng)驗更豐富。兩大公司合建的12英寸晶圓廠,仍是堅持以意法半導體的FD-SOI為主,而這項技術恰好也源自法國。支持包括格芯FDX以及意法半導體的汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與通信工藝節(jié)點。
除了兩家聯(lián)手投資外,該項目也收到了來自法國政府的大筆投資。該晶圓廠預計2026年達到最大產(chǎn)能,最高年產(chǎn)能為62萬片12英寸晶圓,其中屬于意法半導體的占24%,屬于格芯的占58%。雖然產(chǎn)能分割出去了一部分,但聯(lián)合建廠既解決了成本問題,又可以憑借合作伙伴的經(jīng)驗規(guī)避建廠途中常見的錯誤,快速實現(xiàn)晶圓廠全速運轉(zhuǎn)。
可以看出,出國擴產(chǎn)對于大部分晶圓廠來說仍是不小的挑戰(zhàn),這不僅僅是合乎當?shù)匾?guī)定,投入大量資金與設備的事,還要考慮到更關鍵的文化問題。很多晶圓廠沒有出海建廠的打算,并不代表他們不愿意,而是他們在這些地區(qū)的經(jīng)營還不成熟,冒昧制定擴產(chǎn)計劃,只會讓原本就被定義為高風險的晶圓廠建設增添更多變數(shù)。
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