2024深圳【第十三屆】國際電子封裝材料及設備展覽會

      時間：2024年8月28--30日    地點：深圳國際會展中心（寶安新館）   

》》組織機構                

主辦單位： 廣東省材料研究學會

特邀單位： 中國電子材料學會  深圳市新材料行業協會

中國微米納米技術學會  中國電子學會電子材料學分會

中國電子材料行業協會  中國新材料技術協會

廣東省半導體行業協會

承辦機構 ：安誠展覽（上海）有限公司   

 》》日程安排  

布  展：2024年8月26-27日                             開  幕：2024年8月28日

展  覽：2024年8月28-30日                             撤  展：2024年8月18日

》》參展范圍  

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;

◆:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;

◆:先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；

◆:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；

》》展會亮點 

受大會承辦單位機構委托開展電子封裝行業評選與頒獎活動，此次評選為企業自主申報，評選板塊從：技術、應用、工藝與設計等四大類，來自相關行業協會、社區運營、評測機構、權威媒體等20多位專家按照技術領先性、市場競爭性、環保低功耗、性能穩定性等指標進行嚴格評審，并評選出行業獎項20項，對行業杰出貢獻的企業、個人、媒體等進行表彰，并刊登在相關行業媒介上。

金牌買家：化工、電子、消費電子、汽車工業、顯示器、半導體、軍工用品、電源、家用電器等強大。

多元合作：國家政策引導、電商平臺合作、電視購物導入等多層面為企業提供延伸性服務。

◆觀眾邀請

我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、半導體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復合材料、電磁屏蔽、傳感器、生物醫藥、信息、新能源、新材料、微電子、機械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經銷商等專業用戶主管人員到會參觀、洽談。

》》參展聯絡

電 話：021-5718 7692              郵  箱：3335774729@qq.com

傳 真：021-5718 7692              聯系人：田 夢13816579061（微信同號）