近日，全球行業協會SEMI 表示，2022 年全球半導體材料市場收入增長 8.9% 至 727 億美元，超過了 2021 年創下的 668 億美元的市場高點。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

其中，憑借代工能力和先進封裝基地，中國臺灣連續第13年以201億美元成為全球最大的半導體材料消費地區，也是連續第13年成為全球支出最高的地區。中國大陸繼續取得強勁的同比業績，在 2022 年排名第二，而韓國則成為第三大半導體材料消費市場。大多數地區去年都實現了高個位數或兩位數的增長。

該行業協會的統計顯示，中國臺灣增速超過了全球半導體行業，該行業去年花費了創紀錄的 726.9 億美元，比 2021 年的 667.8 億美元增長了 8.9%。

SEMI 表示，晶圓制造材料和封裝材料收入分別增長 10.5% 和 6.3% 至 447 億美元和 280 億美元。

報告稱，硅芯片、電子氣體和光掩模細分市場在晶圓制造材料市場增長最快，而有機基板細分市場在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

SEMI 表示，中國臺灣的強勁表現歸功于“其代工能力和先進封裝基地的實力”。

SEMI的報告顯示，2021 年，臺灣半導體公司購買了177.2億美元的半導體材料，其中以晶圓代工服務提供商臺積電和全球最大的芯片測試商和封裝商日月光投資控股公司為首。

中國大陸資本支出超過韓國成為第二，報告稱去年支出增長 7.3% 至 129.7 億美元，而 2021 年為 120.8 億美元。

韓國以 129 億美元的支出下滑至第三位，比 2021 年的 121.3 億美元增長 6.33%。

日本是唯一出現下降的地區。它去年花費了 72.1 億美元，比上年的 71.8 億美元下降了 1%。

以英特爾公司為首的北美半導體公司去年的支出總額為 62.8 億美元，比 2021 年的 57.1 億美元增長了 9.9%。

歐洲去年增長最快。其支出增長 15.6% 至 45.8 億美元，高于上年同期的 39.6 億美元。

SEMI 沒有提供今年全球半導體材料支出的預測。由于產能過剩和庫存過剩，Gartner Inc 預測今年全球半導體收入將收縮 11.2%，這一數字可能會下降。