以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。

華虹無錫二期項目簽約

據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。

華虹半導(dǎo)體是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)，其前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，經(jīng)股權(quán)重組后，于2014年在港交所主板上市。

華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，同時也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，目前，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告顯示，在2023年第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中，華虹集團（HuaHong Group）以3.0%的市占率居位全球第六。

華虹半導(dǎo)體IPO注冊申請獲批

當前，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，對本土晶圓廠來說，在逆周期擴產(chǎn)難度并不低，首先要面對的就是龐大的資本投入，很多廠商選擇通過科創(chuàng)板上市的方式以解決暫時的資金問題，華虹半導(dǎo)體也不例外。

華虹宏力是華虹半導(dǎo)體本次回A股上市的主體。此前6月6日，中國證監(jiān)會披露了關(guān)于華虹宏力同意首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意其科創(chuàng)板IPO注冊申請。

若華虹宏力成功在科創(chuàng)板上市，其將在科創(chuàng)板上市企業(yè)中募資規(guī)模將排名第三，僅次于已經(jīng)上市的中芯國際和百濟神州。這也意味著，科創(chuàng)板即將迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。

該公司本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中125億元將投入于華虹制造（無錫）項目，占擬募集資金總額的69.44%，8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%。

華虹制造是華虹宏力IPO募投項目的實施主體之一。華虹制造（無錫）項目主要是擴建12英寸生產(chǎn)線，2025年開始投產(chǎn)，預(yù)計最終投產(chǎn)后產(chǎn)能為8.3萬片/月。該項目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，此前2月，華虹制造宣布完成40.2億美元戰(zhàn)略融資，并擬使用本次戰(zhàn)略融資（約占總投資的60%）提前解決了剩下的資金缺口。

本次融資由華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、大基金二期及無錫國有投資公司參與投資，資金將主要用于擴張晶圓產(chǎn)能，強化其各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力。