又兩家SiC企業獲融資！今年以來產業融資超33億元
已有8435次閱讀2023-06-07標簽:
第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。目前，國內政策利好，企業紛紛入局，人們對碳化硅在新能源汽車、電力能源等大功率、高溫、高壓場合的應用前景寄予厚望。SiC領域屢受資本青睞，融資不斷。近日，又兩家SiC企業宣布獲得融資。據化合物半導體市場不完全統計，今年以來，已有30家SiC相關企業獲得融資，融資金額超33億元。今日，芯塔電子宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規級碳化硅功率模塊產線的建設、加速產品研發、提升產能及加強供應鏈保障等。芯塔電子創始人兼CEO倪煒江表示：目前，芯塔電子車規級碳化硅模塊產線已經在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰略合作的整車廠以及T1廠商達成了產品合作的意向，產品量產后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產線建設。芯三代半導體科技（蘇州）有限公司獲數千萬元融資，由海富產投、上海樺昀等投資方參與投資。芯三代成立于2020年，致力于第三代半導體關鍵設備——SiC外延設備的研發和產業化。據悉，該公司將工藝和設備緊密結合研發的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數連續自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優勢。
共0條 [查看全部] 網友評論