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今年3月底，士蘭微宣布擬與關聯方國家大基金二期共同出資21億元增資子公司成都士蘭，其中，士蘭微出資11億元，大基金二期出資10億元；5月19日，雙方簽署了相關的增資協議，并于5月29日迎來新進展。

根據天眼查數據顯示，成都士蘭發生工商變更，大基金二期成為成都士蘭的第二大股東，持股比例為23.9%。本次增資后，成都士蘭的股權結構如下：

據了解，2022年10月，士蘭微公布65億定增申請預案，其中，士蘭微擬使用募投資金11億投向汽車半導體封裝項目（一期），該定增申請已于今年3月初獲受理。汽車半導體封裝項目（一期）總投資30億元，由成都士蘭主導，本次增資資金21億元將全部用于建設該項目，預計需要兩到三年完工，項目達產后，可新增年產720萬塊汽車級功率模塊。

值得注意的是，大基金二期已經四度增資士蘭微旗下子公司。除了本次增資成都士蘭，大基金二期此前三次分別出資6億元、5億元、6億元，具體情況如下：

本次雙方的合作標志著士蘭微與大基金二期在產業鏈中的合作進一步加深，符合士蘭微目前新能源市場發展戰略，增資事項落實后，將為士蘭微實施這一戰略提供重要的資金保障，有利于其適時抓住當前新能源汽車領域的發展契機。

當前，汽車半導體既面臨結構性缺芯等挑戰，也迎來了車規級半導體技術革新的機遇。隨著全球汽車電氣化進程的提速，SiC、GaN等第三代半導體技術的不斷突破，汽車功率半導體領域重新迸發商機。從市場需求的增長趨勢以及汽車相關產業鏈的高度整合與協同不難發現，在新能源汽車大潮下，相關企業都期望搶占汽車功率半導體市場的新一波紅利。

士蘭微是國內領先IDM功率半導體廠商，擁有特色工藝與技術，覆蓋芯片、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等，積極推進集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導體的協同發展。化合物半導體市場在3月份的報道中指出，士蘭微在汽車半導體領域具備技術、產品和產能等全方位的優勢。

其中，在第三代半導體方面，士蘭微參股公司士蘭明鎵建設的SiC芯片產線已于去年第四季度初步通線，月產能為2000片6吋SiC芯片，預計年底將可達6000片。產品方面，士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC MOSFET 技術的開發，且已將SiC MOSFET 芯片封裝到汽車主驅功率模塊上，參數指標較好，并已向客戶送樣。

另外，65億定增募投項目也包含一個SiC項目——SiC功率器件生產線項目。該項目總投資15億元，擬使用募投資金7.5億元，主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產品。項目達產后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產能力。

移動互聯

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