電動(dòng)車（EV）普及、帶動(dòng)微控制器（MCU）需求急增，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）傳出將砸約480 億日?qǐng)A，將MCU 產(chǎn)能擴(kuò)增一成。

日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞薩計(jì)劃砸下約480億日?qǐng)A于日本國(guó)內(nèi)3座工廠內(nèi)導(dǎo)入制造設(shè)備，目標(biāo)在2026年結(jié)束前將MCU產(chǎn)能較現(xiàn)行提高一成，主因EV普及、帶動(dòng)MCU需求急增。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，瑞薩計(jì)劃在2025年2月之前在旗下核心據(jù)點(diǎn)那珂工廠內(nèi)導(dǎo)入40納米（nm）MCU制造設(shè)備、2025年3月之前在川尻工廠內(nèi)導(dǎo)入130nm MCU制造設(shè)備，另外，于2014年關(guān)閉的甲府工廠也因來(lái)自EV的需求增加，因此計(jì)劃在2024年上半年重新啟用，并將在2026年8月之前導(dǎo)入成膜用制造設(shè)備。

報(bào)導(dǎo)指出，那珂工廠和甲府工廠新導(dǎo)入的制造設(shè)備月產(chǎn)能為1萬(wàn)片（以12吋矽晶圓換算）、川尻工廠為月產(chǎn)2萬(wàn)9,100片（以8吋硅晶圓換算），以8吋矽晶圓換算、上述3座工廠新設(shè)備相當(dāng)于瑞薩整體1成以上產(chǎn)能。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，因日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為了強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)、會(huì)對(duì)相關(guān)投資給予補(bǔ)助，而瑞薩對(duì)上述3座工廠的投資額中、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將補(bǔ)助159億日?qǐng)A。

瑞薩17日上揚(yáng)0.27%，收2,046.5日?qǐng)A，創(chuàng)約14年8個(gè)月來(lái)（2008年10月1日以來(lái)）收盤新高紀(jì)錄。

瑞薩電子在過(guò)去十年的前五年一直是最大的MCU供應(yīng)商，霸主地位可謂是牢不可破，但在2016年，NXP與Freescale的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手不僅讓瑞薩電子痛失MCU龍頭寶座，還蠶食了其在汽車芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)，要知道在2014年以前瑞薩電子控制了全球車用MCU芯片市場(chǎng)近40%的份額。

除了份額的丟失，瑞薩電子接連關(guān)閉的工廠也成為了謠言的導(dǎo)火索。從2011年3月至2021年7月，瑞薩電子在日本的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)從22座將進(jìn)一步縮減至8座，這8座中不包括即將關(guān)閉的山口工廠。早在2018年6月，瑞薩電子就曾宣布旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.所屬的山口工廠將在「今后2-3年內(nèi)(2020年-2021年內(nèi))」進(jìn)行關(guān)閉，但由于庫(kù)存和生產(chǎn)要求，該座工廠關(guān)閉時(shí)間延至今年6月底。

接連關(guān)閉的工廠使得瑞薩一度傳出了“汽車電子將死”的消息，但事實(shí)證明，這只是瑞薩電子策略的一部分。一方面這些被關(guān)閉、出售的工廠使用的制程較為低端，比如上述提到的山口工廠采用的是較老的6英寸硅晶圓產(chǎn)線，和8英寸/12英寸產(chǎn)線相比、生產(chǎn)效率低。

另一方面就是瑞薩電子的fab-light策略。早在2010年，瑞薩電子就宣布未來(lái)將朝著輕工廠戰(zhàn)略邁進(jìn)，使用代工廠生產(chǎn) 28 納米及以下的器件，且它不再投資新的晶圓廠。不過(guò)由于近些年暴漲的汽車芯片需求，戰(zhàn)略也有所調(diào)整，比如在上個(gè)月，瑞薩宣布將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

除了提高本身晶圓廠產(chǎn)能，瑞薩電子還積極擴(kuò)大委外代工，加大臺(tái)積電、世界先進(jìn)等訂單，此外，今年2 月宣布入股臺(tái)積電熊本廠、取得約10% 股權(quán)的日本電裝作為瑞薩的主要股東之一，待臺(tái)積電熊本廠量產(chǎn)后，將有助提高瑞薩車用芯片供貨能力。

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，瑞薩在2021年9月底擬定截至2023年為止的產(chǎn)能預(yù)估，計(jì)劃在2023年結(jié)束前，將車用芯片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8英寸晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬(wàn)片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產(chǎn)能支持。低價(jià)位MCU供貨能力將提高至每月3萬(wàn)片，較2021年第四季產(chǎn)能提高七成，主要來(lái)自瑞薩自有產(chǎn)能提升。

近年來(lái)，除了布局汽車電子外，瑞薩也一直在積極投資，擴(kuò)大在汽車以外的業(yè)務(wù)范圍，向數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。被NXP超越后的5年，瑞薩電子更是收購(gòu)頻頻。

2016年，瑞薩電子宣布32億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)模擬IC大廠Intersil，該交易案已于2017年2月完成，Renesas前任執(zhí)行長(zhǎng)吳文精指出，Renesas的MCU與Intersil的電源管理/混合訊號(hào)IC結(jié)合，適用從物聯(lián)網(wǎng)到工業(yè)4.0的所有東西；2018年9月，瑞薩宣布以約67億美元收購(gòu)Integrated Device Technology (IDT)，并于2019年3月底完成收購(gòu)；2021年2月，瑞薩電子宣布將以49億歐元（59.2億美元）收購(gòu)Dialog，此次收購(gòu)于去年8月底完成，旨在將其芯片投資組合擴(kuò)展到汽車以外的領(lǐng)域。

在去年五月，瑞薩電子宣布買下美國(guó)從事機(jī)器學(xué)習(xí)模型開發(fā)的新創(chuàng)企業(yè)Reality AI，結(jié)合自家 MCU 產(chǎn)品，提供給推動(dòng) AI 應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)、以及汽車用途等。瑞薩電子表示，這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2022年年末前完成。

與此同時(shí)，瑞薩還在Arm和RISC-V MCU上發(fā)力，對(duì)于這家日本巨頭來(lái)說(shuō)，未來(lái)可期。