電動車（EV）普及、帶動微控制器（MCU）需求急增，日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）傳出將砸約480 億日圓，將MCU 產能擴增一成。

日經新聞17日報導，瑞薩計劃砸下約480億日圓于日本國內3座工廠內導入制造設備，目標在2026年結束前將MCU產能較現行提高一成，主因EV普及、帶動MCU需求急增。

據報導，瑞薩計劃在2025年2月之前在旗下核心據點那珂工廠內導入40納米（nm）MCU制造設備、2025年3月之前在川尻工廠內導入130nm MCU制造設備，另外，于2014年關閉的甲府工廠也因來自EV的需求增加，因此計劃在2024年上半年重新啟用，并將在2026年8月之前導入成膜用制造設備。

報導指出，那珂工廠和甲府工廠新導入的制造設備月產能為1萬片（以12吋矽晶圓換算）、川尻工廠為月產2萬9,100片（以8吋硅晶圓換算），以8吋矽晶圓換算、上述3座工廠新設備相當于瑞薩整體1成以上產能。

據報導，因日本經濟產業省為了強化半導體生產、會對相關投資給予補助，而瑞薩對上述3座工廠的投資額中、經濟產業省將補助159億日圓。

瑞薩17日上揚0.27%，收2,046.5日圓，創約14年8個月來（2008年10月1日以來）收盤新高紀錄。

瑞薩電子在過去十年的前五年一直是最大的MCU供應商，霸主地位可謂是牢不可破，但在2016年，NXP與Freescale的強強聯手不僅讓瑞薩電子痛失MCU龍頭寶座，還蠶食了其在汽車芯片領域的市場，要知道在2014年以前瑞薩電子控制了全球車用MCU芯片市場近40%的份額。

除了份額的丟失，瑞薩電子接連關閉的工廠也成為了謠言的導火索。從2011年3月至2021年7月，瑞薩電子在日本的生產據點從22座將進一步縮減至8座，這8座中不包括即將關閉的山口工廠。早在2018年6月，瑞薩電子就曾宣布旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.所屬的山口工廠將在「今后2-3年內(2020年-2021年內)」進行關閉，但由于庫存和生產要求，該座工廠關閉時間延至今年6月底。

接連關閉的工廠使得瑞薩一度傳出了“汽車電子將死”的消息，但事實證明，這只是瑞薩電子策略的一部分。一方面這些被關閉、出售的工廠使用的制程較為低端，比如上述提到的山口工廠采用的是較老的6英寸硅晶圓產線，和8英寸/12英寸產線相比、生產效率低。

另一方面就是瑞薩電子的fab-light策略。早在2010年，瑞薩電子就宣布未來將朝著輕工廠戰略邁進，使用代工廠生產 28 納米及以下的器件，且它不再投資新的晶圓廠。不過由于近些年暴漲的汽車芯片需求，戰略也有所調整，比如在上個月，瑞薩宣布將向2014年10月關閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線。

除了提高本身晶圓廠產能，瑞薩電子還積極擴大委外代工，加大臺積電、世界先進等訂單，此外，今年2 月宣布入股臺積電熊本廠、取得約10% 股權的日本電裝作為瑞薩的主要股東之一，待臺積電熊本廠量產后，將有助提高瑞薩車用芯片供貨能力。

據日經報道，瑞薩在2021年9月底擬定截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前，將車用芯片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8英寸晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支持。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。

近年來，除了布局汽車電子外，瑞薩也一直在積極投資，擴大在汽車以外的業務范圍，向數據中心和消費設備等領域發展。被NXP超越后的5年，瑞薩電子更是收購頻頻。

2016年，瑞薩電子宣布32億美元現金收購美國模擬IC大廠Intersil，該交易案已于2017年2月完成，Renesas前任執行長吳文精指出，Renesas的MCU與Intersil的電源管理/混合訊號IC結合，適用從物聯網到工業4.0的所有東西；2018年9月，瑞薩宣布以約67億美元收購Integrated Device Technology (IDT)，并于2019年3月底完成收購；2021年2月，瑞薩電子宣布將以49億歐元（59.2億美元）收購Dialog，此次收購于去年8月底完成，旨在將其芯片投資組合擴展到汽車以外的領域。

在去年五月，瑞薩電子宣布買下美國從事機器學習模型開發的新創企業Reality AI，結合自家 MCU 產品，提供給推動 AI 應用的產業、以及汽車用途等。瑞薩電子表示，這筆收購預計將于2022年年末前完成。

與此同時，瑞薩還在Arm和RISC-V MCU上發力，對于這家日本巨頭來說，未來可期。