英特爾正加緊與臺積電爭奪更多芯片制造業務。

在周三與記者的視頻電話會議上， 英特爾展示了其最新的技術管道和銷售策略，以從市場領導者臺積電那里獲得份額。英特爾IFS業務的負責人 Mark Gardner 表示，該公司的 Foundry Services 為其客戶提供了一個令人信服的提議，引用了英特爾所說的地理上更安全的供應鏈。

Gardner指出，英特爾的芯片制造工廠和芯片組裝/測試/封裝站點分布在世界各地，包括美國。英特爾表示，它希望將更多的新組裝和先進封裝服務放在新墨西哥州。相比之下，臺積電的大部分芯片制造設施都在臺灣，盡管該公司在美國、歐洲和亞洲其他地方也有一些設施和辦事處。

“作為英特爾代工服務集團，我們的第一個關鍵解決方案是開放系統代工 [讓客戶挑選服務]，”他說。“它的基礎實際上是關于安全供應——來自地理多樣性和西方研發 [基礎]。”大型科技公司將部分半導體業務轉移到亞洲以外的工廠可能是個好主意。

英特爾高管也對公司未來芯片封裝技術的路線圖持樂觀態度，這將使即將推出的芯片能夠以更低的成本提高性能。他們提到英特爾計劃如何過渡到玻璃基板材料，這種材料比目前的技術更堅硬，可以實現更好的芯片功能。另一種有前途的封裝技術稱為共封裝光學，預計將于明年年底投入生產，并提供與芯片的更高帶寬連接。

Gardner 表示，Intel Foundry Services 愿意讓客戶使用其服務的一個子集——即使這意味著他們使用其他代工廠進行芯片制造，而使用 Intel 僅用于測試或組裝。

英特爾有一個陡峭的山坡要爬。根據TrendForce的數據，臺積電在第三方芯片制造業務中的市場份額約為59%，其次是三星的16%。英特爾的份額很小，因為它開始增加對外部客戶的代工服務。

但根據其在西方國家提供更多制造能力和服務的營銷戰略，英特爾似乎應該能夠獲得一些份額。英特爾表示，它正在與前 10 大芯片封裝客戶中的 7 家進行接觸討論，其中包括思科系統公司和亞馬遜作為兩個主要公開宣布的客戶。

韓國半導體也要發展后端工藝

由于對電動汽車和自動駕駛汽車等未來汽車的需求不斷增長，半導體后端工藝市場正在擴大，但一些專家表示，韓國需要提高其在后端工藝市場的競爭力。

市場研究公司 Zion Market Research 5 月 16 日的數據顯示，2022 年至 2028 年，半導體后道工藝市場預計將以 4.8% 的復合年增長率增長，到 2028 年將達到 509 億美元（約合 68.1 萬億韓元）。

半導體制造過程分為前端和后端過程。設計半導體芯片并將其雕刻在晶圓上是前端工序，而在后端工序中，芯片制造商將芯片切割并用絕緣材料包裹以保護其免受外部沖擊并對其進行布線以獲得穩定的電源。連接不同類型的半導體以創建系統半導體的封裝也是后端工藝的一部分。

Zion Market Research 分析稱，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的興起，后端流程變得越來越重要。它說，為提高這些車輛中的半導體性能而進行的封裝以及對其進行測試以驗證其安全性變得更加重要。

半導體后端工藝產業由臺灣和大陸公司主導。根據市場研究公司 Yole Development 的數據，臺灣的 ASE 是 2021 年收入排名第一的半導體后端處理公司，其次是美國的 Amkor 和中國大陸的 JCET。沒有一家韓國公司進入前 10 名。

雖然三星電子和 SK 海力士在內存半導體領域處于世界領先地位，但韓國半導體整體生態系統并不強大。因此，三星電子和 SK 海力士一直在加強其封裝業務能力。

自今年年初以來，三星電子一直在投資其 Cheonan 封裝生產線，以提高其在韓國的產能。三星的DS部門通過重組推出了先進的封裝團隊。

三星目前擁有將邏輯半導體和高帶寬存儲器（HBM）置于平板上的二維（2.5D）封裝技術，以及將靜態RAM或SRAM置于其上的3D（x-cube）封裝技術在通過極紫外 (EUV) 工藝制造的邏輯集成電路上。

SK 海力士還考慮在美國建設一個價值 150 億美元的封裝制造工廠。一旦與美國政府的補貼談判敲定，這條線路的建設有望加速。