據全球半導體觀察不完全統計，此次共有近15個半導體產業項目上榜，涉及功率半導體、碳化硅、半導體封裝、光刻材料、半導體硅片等，如杭州士蘭集昕微年產36萬片12英寸生產線項目、嘉興斯達微電子高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目、長電集成電路（紹興）300mm集成電路中道先進封裝生產線項目、中芯紹興二期晶圓制造項目（第一階段）、紹興比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件研發及產業化項目等。

以下為部分項目介紹：

士蘭集昕年產36萬片12英寸生產線項目

項目投資額：39億元

計劃建設內容與規模：建設年產36萬片的12英寸功率半導體芯片生產線

項目介紹：2022年10月，士蘭微披露再融資預案，將募集資金65億元用于12英寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

其中，12英寸芯片生產線項目將建設形成一條年產36萬片12英寸功率芯片生產線，用于生產FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產品；項目達產后，新增FS-IGBT功率芯片12萬片/年、T-DPMOSFET功率芯片12萬片/年和SGT-MOSFET功率芯片12萬片/年的生產能力。

中芯紹興二期晶圓制造項目（第一階段）

項目投資額：110億元

計劃建設內容與規模：建設一條年產84萬片的特色工藝集成電路生產線，工藝可達65nm。

項目介紹：根據此前資料，項目總建筑面積約22.8萬㎡，新建生產廠房、硅烷站、動力工廠等建筑，通過擬購買設備，建設一條年產84萬片的特色工藝集成電路生產線。該項目的建成，將滿足8英寸硅基技術和市場的旺盛需求，進一步擴大中芯紹興在微機電（MEMS）和功率器件的市場占有率。

根據規劃，該項目計劃2023年將實現部分建成投產。

嘉興斯達高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目

項目投資額：20億元

計劃建設內容與規模：新增用地279畝，新建生產廠房、動力樓、危化倉庫等建構筑物，新增建筑面積206000平方米，達產后形成年產36萬片功率芯片生產能力。

項目介紹：2021年6月，斯達半導體募資35億元建設4個項目，其中高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目總投資15億元，SiC芯片研發及產業化項目投資5億元。

根據“南湖區人民政府”今年4月底發文，斯達在浙江省嘉興市南湖區建設的高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目，目前其兩幢廠房已開始調試設備，其他廠房正在等待驗收，預計將于今年四季度投產，達產后將形成年產72萬片功率芯片的生產能力。

長電（紹興）300mm集成電路中道先進封裝生產線項目

項目投資額：約80億元

計劃建設內容與規模：總用地面積522畝，總建筑面積約47.3萬平方米，建設廠房、生產線等。

項目介紹：根據此前的資料顯示，該項目建成后將成為國內最先進的封裝測試基地，達產后年收入可達34億元，產品主要面向5G通信、人工智能、高性能計算以及自動駕駛等領域，將在高端晶圓級封裝領域實現技術、應用、產品的不斷突破，極大地推動國內高端產業鏈的提升和發展。

根據規劃，該項目計劃在2023年進行設備安裝調試并實現部分投產。

東陽華芯年產8000噸光刻材料新建項目

項目投資額：24.7億元

計劃建設內容與規模：用地214.86畝，建設面積9.89萬平方米

項目介紹：此前的資料顯示，項目規劃年產8000噸光刻材料，主要包括ArF光刻膠系列（包含單體和樹脂合成）、KrF光刻膠系列（包含單體和樹脂合成）、半導體厚膜封裝膠、半導體用光敏性聚酰亞胺（PSPI）、PCB油墨、三羥甲基丙烷、三丙烯酸酯等配套試劑。

該項目致力在東陽打造全產業鏈的智慧型的中高端半導體光刻膠生產基地。項目達產后，預計實現年主營業務收入不低于20億元。

根據規劃，該項目計劃在2023年完成第一階段建設、試運行。

廣芯微6英寸高端特色硅基晶圓代工項目

項目投資額：24億元

計劃建設內容與規模：總用地148畝，建筑面積12.65萬平方米，形成年產120萬片6英寸高端特色硅基晶圓的生產能力。

項目介紹：根據項目投資方之一民德電子此前公告，項目建設全部完成投產后，可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力，年產值達30億元。民德電子曾透露，廣芯微電子項目預計將于2023年上半年投產，

該項目于2月11日正式開工建設，2022年6月，浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂。根據規劃，該項目計劃2023年完成項目主體工程施工。

浙江旺榮8英寸功率器件項目

項目投資額：23.8億元

計劃建設內容與規模：總用地102畝，主要建設兩條年產24萬片的8英寸功率器件生產線，其中FRD芯片2.4萬片/年、MOSFET芯片10.8萬片/年、IGBT芯片10.8萬片/年。

項目介紹：據“麗水經濟技術開發區”此前消息，浙江旺榮8英寸功率器件項目是麗水市首個8英寸晶圓制造項目，該項目分為兩期，此次封頂的是一期項目，投資約24億元，計劃2023年8月投產，實現月產2萬片8英寸晶圓的生產能力。二期將在2024年中旬開工建設，兩期項目總投資達50億元，全部達成后將實現年產72萬片8英寸功率器件芯片，產值達60億元。

2022年8月，浙江旺榮8英寸功率器件項目正式開工動土，同年12月底，該項目正式封頂。根據規劃，該項目計劃2023年完成項目主體工程施工。