“由于市場周期性和宏觀經濟逆風，2023 年第一季度半導體銷售額繼續下滑，但 3 月份的月度銷售額近一年來首次上升，為未來幾個月的反彈提供了樂觀情緒， ”SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 說。

從地區來看，歐洲 (2.7%)、亞太地區/所有其他地區 (2.6%) 和中國 (1.2%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-1.1%) 和美洲 (-3.5%) 的銷售額有所下降. 所有地區的銷售額同比下降：歐洲 (-0.7%)、日本 (-1.3%)、美洲 (-16.4%)、亞太地區/所有其他 (-22.2%) 和中國 (-34.1%) )。

海關總署統計，2023年一季度，中國芯片進口量同比下滑了22.9%，進口集成電路總量為1082億件；進口總額為785億美元，相比去年同期的1071億美元同比下滑了26.7%。中國集成電路出口量同比下滑13.5%至609億片，出口總額同比下滑17.6%。

我國集成電路出口額317.3億美元，同比下降17.6%，但較疫情前的2019年同期高出45.1%；出口量同比下降13.5%至609.1億個，連續六個季度同比下降。受春節后企業開工搶訂單影響，3月當月集成電路出口額降幅收窄，同比下降2.9%至131億美元，連續9個月同比下降。我國是電子信息技術產品最大的生產、出口和消費國，該類產品出口主要受宏觀經濟、下游消費電子行業需求影響。

到去年年底， 很明顯半導體行業正走向低迷。三年的需求失控和產出吃緊即將結束，隨著全球經濟踩剎車，整個供應鏈上的公司突然陷入庫存過多的境地。觸底一直很艱難，反彈的時機會產生數十億美元的影響。

臺灣積體電路制造公司在 1 月份預測第一季度收入低于分析師的預期，首席執行官 CC Wei 表示需求“比我們三個月前想象的要疲軟”。他接著指出，這家全球最有價值的芯片制造商預計“半導體周期將在 2023 年上半年的某個時候觸底，并在今年下半年看到健康復蘇。”

同月，三星電子公司觀察到“第四季度商業環境顯著惡化”并預測“短期內將持續疲軟”，隨后出現相同的反彈時間表。

在美國，設計和制造自己的芯片并廣泛涉足電子行業的德州儀器公司提供的收入前景幾乎與臺積電一樣令人失望。投資者關系負責人 Dave Pahl指出 ，“當客戶開始減少庫存時，這絕不是一季度的現象。” 英特爾公司對規模很清楚：“我們預計第一季度將是我們在近期歷史上看到的客戶庫存下降幅度最大的一次。”

然后在 4 月，他們發布了第一季度業績或第二季度展望，以某種方式令本已低迷的預期失望。最令人不安的是他們未能削減庫存，因為過剩是這些悲觀預測的一個關鍵原因。例如，英特爾在分析師預測之前提供了收入指引，但與一年前相比仍大幅下降，而且其自己對虧損的預測也超出了預期。其庫存水平高于一年前。

再加上中國重新開放帶來的終端需求更平穩的復蘇，許多人希望現在已經過去的壞消息還在繼續。雖然我們在這里只關注四家特定公司，但總體趨勢在整個行業中持續存在，只有少數異常值。

例如，德州儀器 (Texas Instruments) 的庫存攀升至 195 天的庫存。這是驚人的 6.5 個月。

在上周的一次投資者電話會議上，管理層淡化了這一數字，稱其理想水平是 130 至 200 天的庫存。這家總部位于達拉斯的芯片制造商在過去六年中經歷了一些范圍膨脹。就在 2018 年，它表示目標是 115 到 145 天，但隨著實際上架數量的增加，這個數字逐漸上升。過去三年的短缺和物流問題至少證明了部分上調是合理的，但他們不能掩蓋這樣一個事實，即在十年來最大的經濟衰退期間，它現在的庫存達到創紀錄的 33 億美元。

英特爾對市場的看法凸顯了不確定性。在對 PC 制造商的銷售額下滑一年多之后，這家加利福尼亞公司認為下滑可能很快就會結束。但是在服務器和網絡中，最強大和最昂貴的芯片被出售，更糟糕的事情還在后頭。總體而言，這意味著第二季度下降了 22%，分析師預計第三季度不會出現任何增長。這使得現在很難判斷底部。

與 3 月季度相比，三星認為本季度的內存出貨量略有上升，但由于前景過于暗淡，因此拒絕提供年度指導。其臺灣競爭對手更有信心：“我們相信我們正在度過第二季度臺積電業務周期的底部。” TI 拒絕嘗試：“我們不會嘗試預測底部或頂部在哪里。”

盡管存在所有這些不確定性，芯片制造商一直不愿削減資本支出預算。該戰略似乎是基于確保在未來消費者和企業再次開始購買智能手機、服務器、個人電腦和游戲機時手頭有足夠的容量。

但這是一個昂貴的賭注。這些工具的價格在損益表中計為折舊，通常是銷售商品成本中最大的單項。在過去的疲軟時期，制造商通常會推遲交付他們訂購的設備以延遲安裝并控制這些費用影響收益的時間。但由于設備供應持續緊張，他們可能不愿意取消或推遲，寧愿冒利潤微薄的風險，也不愿錯過客戶的訂單。

目前，這不是問題。一兩個季度的延遲，尤其是在行業淡季期間，不會造成太大的傷害。但如果我們看到未來幾個月終端需求未能實現，下半年庫存仍居高不下，那么那些最快采取激烈行動的人將獲得最豐厚的回報。

根據 Gartner, Inc.的最新預測，2023 年全球半導體收入預計將下降 11.2%。到 2022 年，市場總額將達到 5996 億美元，比 2021 年邊際增長 0.2%。

半導體市場的短期前景進一步惡化。預計 2023 年全球半導體收入總額將達到 5320 億美元（見表 1）。

“隨著經濟逆風持續，疲軟的終端市場電子產品需求正從消費者蔓延至企業，造成不確定的投資環境。此外，芯片供過于求導致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導體市場的下滑，” Gartner 實踐副總裁Richard Gordon表示。

存儲器行業正在應對產能過剩和庫存過剩，這將在 2023 年繼續對平均售價 (ASP) 造成巨大壓力。存儲器市場預計總額為 923 億美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反彈。

盡管 DRAM 供應商的位元生產持平，但由于終端設備需求疲軟和高庫存水平，DRAM 市場在 2023 年的大部分時間里將出現嚴重供過于求。Gartner 分析師預計 DRAM 收入將在 2023 年下降 39.4% 至 476 億美元。市場將在 2024 年轉向供應不足，隨著價格反彈，DRAM 收入將增長 86.8%。

在接下來的六個月里，Gartner 預計 NAND 市場的動態將與 DRAM 市場類似。需求疲軟和大量供應商庫存將造成供過于求，導致價格大幅下跌。因此，NAND 收入預計到 2023 年將下降 32.9% 至 389 億美元。到 2024 年，由于供應嚴重短缺，NAND 收入預計將增長 60.7%。

Gordon 表示：“未來十年，半導體行業將面臨許多長期挑戰。“過去幾十年的高容量、高價值內容市場驅動力即將結束，尤其是在缺乏技術創新的個人電腦、平板電腦和智能手機市場。”

此外，COVID-19 和中美貿易緊張局勢加速了去全球化趨勢和技術民族主義的興起。“今天的半導體被視為國家安全問題，”戈登說。“世界各國政府都在爭先恐后地建立半導體和電子供應鏈的自給自足。這正在引領全球對岸外包計劃的激勵。”

個人電腦、平板電腦和智能手機半導體市場停滯不前。到 2023 年，合并后的市場將占半導體收入的 31%，總額為 1676 億美元。“這些大容量市場已經飽和，并成為缺乏引人注目的技術創新的替代市場，”戈登說。

與此同時，汽車和工業、軍用/民用航空航天半導體市場都將實現增長。汽車半導體市場預計將增長 13.8%，到 2023 年達到 769 億美元。

未來，將會有更多但更小的終端市場。終端市場將更加分散，增長點將來自汽車、工業、物聯網和軍事/航空航天等多個不同領域。

“終端市場需求受消費者可自由支配支出的影響較小，而受企業資本支出的影響較大。供應鏈將更加復雜，涉及更多的中介機構和不同的市場渠道，為了滿足不同的終端市場需求，將需要不同類型的能力，”戈登說。

繼臺積電下修全年半導體景氣展望，聯電共同總經理王石昨日也下修稍早提出的全年半導體產業展望，預估整體半導體景氣（不含記憶體）由原預估下滑低個位數（1~3%），下修至約衰退中個位數（4~6%）；晶圓代工產業年減中個位數（4~6%），也下修至高個位數衰退（7~9%）。

王石強調，原本期待下半年景氣復蘇，但目前為止，還看不出任何強勁復蘇跡象，產業庫存去化速度比預期還慢。王石坦言，產業復蘇較原先預期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

王石不諱言，產業復蘇較原先預期慢，本季包括消費性電子、計算機、通訊與車用等應用估將持穩，但還未看到未來幾個月需求可望強勁復蘇的跡象，所幸車用及工業用訂單仍維持高檔。

市場關注晶圓代工成熟制程報價走勢與聯電后續訂價策略，王石強調，在面對挑戰時，聯電不是只著重于價格，還提供客戶技術與產能支持，本季產品平均單價將維持穩定。

全年來看，王石坦言，今年是具挑戰的一年，隨著市況復蘇比預期慢，聯電調降今年全球半導體與晶圓代工業營收預估，預期半導體業營收將年減4%至6%，減幅高于原估的1%至3%；晶圓代工業產營收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴大。

王石強調，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用和工業產品依持續成長，特別是車用業務首季營收貢獻達17%，在汽車電子化和自動駕駛驅動下，正向看待車用IC含量持續增加，車用產品將是公司未來重要營收來源和成長主動能，聯電會同步強化與關鍵車用客戶的長約合作。

即便市況發展不如預期，聯電仍評估營運有機會于第1季落底，第2季在消費、通訊及車用需求可望持穩，以及OLED驅動IC、數位電視及WiFi帶動下，22納米及28納米制程未來幾個月情況應可改善，雖仍未見到強勁復蘇的跡象，但有信心產能利用率在上述應用驅動下，有望逐季增加，力拼達到80%左右。

展望未來，聯電強調，將持續專注跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務成長，并擴大在半導體產業的影響力。

另一方面，隨著南科Fab 12A廠區新產能開出，聯電第2季晶圓產能估達263萬片8吋約當晶圓，季增4.12%、年增3.88%。

談到地緣政治是否影響客戶評估供應鏈穩定性，聯電說明，公司在大陸、臺灣、新加坡及日本等地都有生產據點，具備多元分散產能優勢，與客戶合作也能有更多的選擇。

臺積電日前于法說會釋出前景不如預期的訊息后，摩根士丹利（大摩）證券最新報告中直指，車用半導體景氣下行風險大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力，看淡硅力、合晶等相關臺廠，分別給與「劣于大盤」及「中立」評等。

車用領域前景動蕩，相關科技業者近來紛紛釋出需求轉疲的預期。如生產車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言，車用半導體需求目前雖穩健，但下半年將轉弱。

力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關產品（主要為MOSFET）的合晶則說，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復蘇力道相對有限。

大摩進行產業訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉趨疲軟。合晶也認為部分業務面臨逆風，且下半年復蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業者也持續面臨價格下行壓力。

所幸，并非所有車用次產業前景都趨于悲觀。大摩從供應鏈了解到，電源解決方案供應商認為，汽車制造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因為逆變器的IGBT需求仍然穩定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環，目前車用MCU在用量和價格上尚未出現下滑的情況。