在全球經(jīng)濟(jì)放緩以及拜登政府加大力度限制向中國(guó)出口先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的情況下，中國(guó)的芯片進(jìn)口在 2023 年前三個(gè)月下降了 23%，與去年形成鮮明對(duì)比。

海關(guān)總署周四公布的數(shù)據(jù)顯示，1 月至 3 月，中國(guó)進(jìn)口集成電路 (IC) 1082 億件，同比下降 22.9%。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，芯片進(jìn)口總值從去年的 1071 億美元下降 26.7% 至 785 億美元。進(jìn)口額下降幅度較大，反映出今年芯片價(jià)格在供應(yīng)過剩和全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下出現(xiàn)下跌。

2022 年前三個(gè)月，中國(guó)芯片進(jìn)口總量同比下降 9.6% 至 1403 億顆 IC，而在一年前價(jià)格上漲的情況下，總價(jià)值增長(zhǎng)了 14.6%。

2023 年前三個(gè)月，中國(guó)集成電路出口同比下降 13.5% 至 609 億片，而一年前下降 4.6%。出口總值下跌17.6%。

最新的貿(mào)易數(shù)據(jù)反映了地緣政治緊張局勢(shì)和美國(guó)對(duì)中國(guó)制裁的增加如何影響中國(guó)與世界其他地區(qū)之間的半導(dǎo)體交易。

自去年底以來，美國(guó)以國(guó)家安全為由，不斷加大措施限制中國(guó)獲得和生產(chǎn)先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的能力。去年 10 月，美國(guó)商務(wù)部下屬機(jī)構(gòu)工業(yè)與安全局更新了出口管制，目標(biāo)是中國(guó)開發(fā)和維護(hù)超級(jí)計(jì)算機(jī)的先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。

今年 1 月，有報(bào)道稱美國(guó)已與日本和荷蘭達(dá)成聯(lián)合協(xié)議，就某些芯片制造設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口管制進(jìn)行協(xié)調(diào)。與此同時(shí)，美國(guó)提議的 Chip 4 聯(lián)盟——包括韓國(guó)、日本和臺(tái)灣——正在形成。

不過，3月份進(jìn)出口數(shù)據(jù)較前兩個(gè)月略有回升，前兩個(gè)月進(jìn)出口額同比分別下降26.5%和20.9%。這反映出在北京去年 12 月放寬嚴(yán)格的零新冠病毒政策后，中國(guó)制造業(yè)活動(dòng)出現(xiàn)了更廣泛的復(fù)蘇趨勢(shì)。

3 月份官方制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù) (PMI) 錄得高于預(yù)期的 51.9，而去年 11 月為 48，分析師表示，世界第二大經(jīng)濟(jì)體在重新開放后“有望”復(fù)蘇。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2023 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 397 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元相比下降 4.0%，比 2022 年 1 月的500 億美元總銷售額下降 20.7% 。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2 月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降。” “短期市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫，但由于一系列終端市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)的中長(zhǎng)期前景依然光明。”

從地區(qū)來看，日本 2 月份的同比銷售額略有增長(zhǎng) (1.2%)，但歐洲 (-0.9%)、美洲 (-14.8%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-22.1%) 和中國(guó)有所下降(-34.2%)。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中國(guó) (-5.9 %)。

《南華早報(bào)》（South China Morning Post）援引中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)稱，中國(guó)芯片進(jìn)口量在2023年頭兩個(gè)月同比下降26.5%。1月和2月的芯片出口量也同比下降20.9%。

這比去年全年的降幅還要大。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，去年中國(guó)的芯片進(jìn)口下降15.3%，出口下降12%。2022年是中國(guó)自2004年以來首次出現(xiàn)芯片進(jìn)口下降的情況。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的報(bào)告，盡管下半年的銷售急速放緩，但2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 5741 億美元，創(chuàng)歷史新高，與 2021 年的 5559 億美元相比增長(zhǎng) 3.3%。第四季度銷售額為 1308 億美元，比 2021 年第四季度下降 14.3%，比 2022 年第三季度下降 7.2%。2022 年 12 月全球銷售額為 436 億美元，2022 年 11 月總數(shù)相比下降 4.3%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2022 年經(jīng)歷了顯著的起伏，年初的銷售額創(chuàng)下歷史新高，隨后在今年晚些時(shí)候出現(xiàn)周期性低迷。” “盡管市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷售額出現(xiàn)短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景仍然非常強(qiáng)勁，因?yàn)樾酒�在讓世界變得更智能、更高效、連接更緊密方面發(fā)揮著越來越大的作用”

從地區(qū)來看，2022 年美洲市場(chǎng)的銷售額增幅最大（16.2%）。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體單個(gè)市場(chǎng)，2022 年銷售額總計(jì) 1804 億美元，比 2021 年下降 6.2%。2022 年，歐洲(12.8%) 和日本 (10.2%) 的年銷售額也有所增加。與 2022 年 11 月相比，2022 年 12 月的銷售額在所有地區(qū)均有所下降：歐洲 (-0.6%)、日本 (-0.5%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.4%)、中國(guó) (-5.7%) 和美洲（-6.3%）。

幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)在 2022 年脫穎而出。模擬是一種常用于汽車、消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)的半導(dǎo)體，年增長(zhǎng)率最高，達(dá)到 7.5%，2022 年銷售額達(dá)到 890 億美元。邏輯（2022 年銷售額為 1766 億美元）和存儲(chǔ)器（1300 億美元）是銷售額最大的半導(dǎo)體類別。汽車 IC 的銷售額同比增長(zhǎng) 29.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 341 億美元。

最新發(fā)布的 2022 年半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)按廣泛的產(chǎn)品類別（稱為“最終用途”）顯示，哪些類型的產(chǎn)品在 2022 年的銷售增幅最大。

從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的 2022 年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場(chǎng)的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)在 2022 年仍占半導(dǎo)體銷售額的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有所縮小。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了全年最大的增長(zhǎng)。

下表顯示了市場(chǎng)份額的變化。

根據(jù)麥肯錫的分析（見下表），到 2030 年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長(zhǎng)的 14% 和 12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。