臺積電將在本周四（20日）舉行法說會，目前處于法說會前緘默期，不回應任何市場傳聞。

業界預料，臺積電將在本次法說會揭露今年資本支出最新動態，即便投資額可能下修，全年研發費用可望不減反增，在景氣調整之際持續投入先進制程研發。法人認為，一旦臺積電于法說會釋出下修今年資本支出的訊息，將是市場一大震撼彈，不僅意味公司投資態度相對審慎，也透露整體半導體市況確實不如預期，值得關注。

業界評估，臺積電將動態應對近期全球經濟景氣變化與客戶需求遞延狀況，尤其消費產品較受經濟前景干擾，加上過去三年疫情帶來的半導體「劇性需求」不再重演，相關投資可能因此動態調整。

近期市場陸續傳出，臺積電正放緩在臺擴廠進度，已通知部分供應商和營建承包商，要將工程延后半年至一年。

另外，因手機等終端市場需求持續低迷，美系外資看淡臺積電5／7納米接單狀況，并大砍下半年5納米利用率預估值，由先前預期的90%至92%，大幅調降至75%；7納米方面，今年上、下半年產能利用率僅各約45%至50%、55%，相關變化恐是導致臺積電順勢調降資本支出的原因。

臺積電在元月的法說會預期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現下滑態勢。臺積電當時強調，公司持續投入研發，估計今年研發費用將約增加兩成。

回顧過往，臺積電2022年資本支出曾二度下修，以反映供應鏈不順與遞延，從一開始預期的400億美元至440億美元，一路下修至約360億美元，最終結算2022年實際資本支出約363億美元，仍創新高。

業界人士透露，扣除海外廠區項目投資，綜合近期客戶群需求變化、庫存調整比預期劇烈，以及總經狀況惡化等因素干擾下，臺積電評估調降今年資本支出為280億美元至320億美元，低標值面臨300億元保衛戰。

以此推算，最保守數據高低標相較先前約下修一成至12.5%；若相對樂觀情況下，資本支出下修約6%，惟實際數據仍待公司于法說會說明。

作為半導體設備的重要買家，臺積電的下調無疑將給半導體設備帶來新的挑戰。

國際半導體產業協會（ SEMI）今（13)日公布2022年全球半導體制造設備銷售金額，年增5%，達到1,076 億美元，再創新高。中國連三年奪冠。

中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%，仍憑借總額283億美元，連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場臺灣則增加8%、達到268 億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14%、降為215 億美元。歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93%，后者也有38%的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為7% 和34%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「2022年半導體制造設備銷售額創歷史新高，主要歸功于業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情沖擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。」

2022年全球晶圓制造設備銷售額小漲8%，其他前段相關設備也小幅成長11%；芯片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19%的跌幅；測試設備總銷售額也較去年同比下降4%。

SEMI在早前指出，受芯片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，2023年全球前端晶圓廠設備支出總額下修，預計將自去年980億美元新高下滑22％至760億美元，但2024年可望反彈21％至920億美元。

SEMI在WFF報告中指出，2023年半導體產業資本支出因針對芯片庫存修正而有所調整，但高速運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。

最新的SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1470座設施和生產線，亦包括今年或以后可能開始量產的142座設施及產線。報告顯示，全球半導體產業產能將持續攀升，繼去年增加7.2％后，今年將續增4.8％、明年增幅達5.6％。

隨著更多供應商提供晶圓代工服務并擴增產能，晶圓代工業今年將引領半導體業擴張，投資額434億美元、年減12.1％，明年則將年增12.4％至488億美元。記憶體今年投資額雖年減達44.4％至171億美元，仍位居全球支出第二大部門，明年可望躍升至282億美元。

相較于其他次產業支出今年將有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長推動下持續擴張，今年支出續升1.3％至97億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高的資本支出規模。

展望2024年，臺灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出寶座，總額估年增4.2％至249億美元。居次的韓國總額210億美元、年增達41.5％。中國大陸則位居第三，但預期先進制程發展受美國出口管制將有所受限，總額維持與今年相當的160億美元。

而美洲地區雖維持第四大支出地區，但明年總額可望創下110億美元新高、年增23.9％。歐洲和中東地區的投資額預期亦將續創新高，總額年增36％至82億美元。日本和東南亞晶圓廠設備支出，預計至明年將分別回升至70億、30億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可看見業界對明年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以契合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。