近日，斯達(dá)半導(dǎo)公布2022年年度報(bào)告，公司營(yíng)業(yè)收入27.05億元，同比增長(zhǎng)58.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.18億元，同比增長(zhǎng)105.24%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)7.62億元，同比增長(zhǎng)101.64%。
斯達(dá)半導(dǎo)稱，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為110,633.51萬元，較去年同期增長(zhǎng)3.93%。（2）公司新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為145,614.42萬元，較去年同期增長(zhǎng)154.81%。（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為11,962.47萬元，較去年同期增長(zhǎng)99.19%。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過120萬輛新能源汽車，其中A級(jí)及以上車型超過60萬輛，同時(shí)公司在車用空調(diào)，充電樁，電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在海外市場(chǎng)取得進(jìn)一步突破。公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊獲得多家國(guó)際一線品牌Tier1定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年開始大批量供貨；公司車規(guī)級(jí)SiC模塊開始在海外市場(chǎng)小批量供貨。此外，搭載公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊的車型已遠(yuǎn)銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。
2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V 車規(guī)級(jí)IGBT模塊新增多個(gè)雙電控混動(dòng)以及純電動(dòng)車型的主電機(jī)控制器平臺(tái)定點(diǎn)，1200V車規(guī)級(jí)IGBT模塊新增多個(gè)800V系統(tǒng)純電動(dòng)車型的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，將對(duì)2024年-2030年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長(zhǎng)提供持續(xù)推動(dòng)力。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應(yīng)用，同時(shí)公司新增多個(gè)使用車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，將對(duì)公司2024-2030年主控制器用車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊銷售增長(zhǎng)提供持續(xù)推動(dòng)力。
2022年，公司繼續(xù)深耕光伏儲(chǔ)能行業(yè)，進(jìn)一步加強(qiáng)與光伏儲(chǔ)能行業(yè)中全球知名企業(yè)合作，并成為多家全球Top10光伏儲(chǔ)能企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。公司使用自主芯片的單管IGBT和模塊為戶用型、工商業(yè)、地面電站和儲(chǔ)能系統(tǒng)提供從單管到模塊全部解決方案，已經(jīng)成為全球光伏和儲(chǔ)能行業(yè)的重要供應(yīng)商。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的新一代車規(guī)級(jí)650V/750V IGBT芯片通過客戶驗(yàn)證并開始大批量供貨；新一代車規(guī)級(jí)1200V IGBT芯片產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證，芯片電流密度較上一代產(chǎn)品提升超過35%，預(yù)計(jì)2023年開始大批量供貨。
2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的全平臺(tái)系列IGBT產(chǎn)品在12英寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋650V-1700V。12英寸 IGBT芯片產(chǎn)量迅速提高。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)，針對(duì)光伏應(yīng)用開發(fā)的新一代IGBT芯片通過客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2023年開始批量供貨。
2022年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的新一代1200V IGBT芯片在12英寸研發(fā)成功，預(yù)計(jì)2023年開始批量供貨。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利開展，使用公司自主芯片的車規(guī)級(jí)SiC Mosfet模塊預(yù)計(jì)2023年開始在主電機(jī)控制器客戶批量供貨。
2022年，斯達(dá)半導(dǎo)持續(xù)豐富IPM產(chǎn)品線，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電、工業(yè)變頻器、伺服控制器等行業(yè)繼續(xù)開拓，市場(chǎng)份額持續(xù)提高；同時(shí)，公司IGBT模塊在大型水機(jī)空調(diào)，熱泵，機(jī)房精密空調(diào)等領(lǐng)域持續(xù)放量，已成為多家全球頭部客戶的重要供應(yīng)商。
2022年，公司海外業(yè)務(wù)取得快速發(fā)展，子公司斯達(dá)歐洲實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9,517.41萬元，同比增長(zhǎng)121.04%，預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。同時(shí)，公司位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開展，公司對(duì)前沿芯片以及模塊封裝技術(shù)的持續(xù)探索是公司保持技術(shù)先進(jìn)性的有力保障。
公司長(zhǎng)期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。2022年，IGBT模塊的銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的82.92%，是公司的主要產(chǎn)品。
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