IGBT具有高頻、高電壓、大電流，易于開關等優良性能，被業界譽為電力電子裝置的“CPU”和新能源“芯片”，電動車之所以具備碾壓燃油車的加速體驗，和這枚“心臟”的作用不無關系。隨著車用、工業應用所需用量大增，而產能擴增緩慢，客戶認證需時間，加上特斯拉釋出大砍碳化硅（SiC）用量75%消息，讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。

到底有多缺？全球知名元器件分銷商富昌電子公布了2023年半導體產品Q1貨期，當前英飛凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原廠的IGBT產品及其相關配件交期均較長——在50周左右徘徊，最高達54周，超過一年，MOSFET的交期也類似，貨期處于長周期區域，與前兩年缺芯時期表現基本一致。

圖源：芯師爺3月23日的文章《半導體IGBT的高光時刻》；貨期更新日期為2023年2月17日

據悉，IGBT由新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通四輪需求驅動。雖然國內新能源汽車市場降溫，但車用IGBT仍供不應求。供給方面，IDM廠商擴產較為緩慢。英飛凌德國新廠需等到2026年才能正式量產，安森美2023年產能已全部售罄。有供應鏈業內人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供貨。

▌缺貨潮給國內IGBT企業帶來機遇 斯達半導、士蘭微已搶占市場 比亞迪等車企自研芯片

分析人士指出，海外大廠對IGBT擴產態度較為保守，不能及時滿足市場需求，令國內企業“有機可乘”。DIGITIMES指出，2021-2023年間的IGBT擴產將由中國企業主導，全球芯片短缺，導致英飛凌、三菱、富士電機等IGBT芯片供應商產品供不應求，中國IGBT企業則趁機透過低售價、及時客戶服務與穩定的供應鏈，成功打進下游客戶，并逐漸拉升產能以提高市占率。2022年上半年，斯達半導和比亞迪分別占據我國車規級IGBT市場份額的二、三名。

新能源大發展的東風，帶來了IGBT大增長的春天。東亞前海證券指出，一方面，我國是全球最大的IGBT需求市場，產業具有較大的發展前景，但我國IGBT自給率不足20%，國產替代仍有較大的提升空間；另一方面，本土IGBT產品性能已經逐漸成熟，且部分產品性能可對標海外IGBT大廠產品，加速國產化IGBT產品市場滲透，逐步切入高端市場。

得益于IGBT產品更新迭代緩慢，給予本土IGBT企業技術追趕時間，部分企業已實現技術突破，并快速搶占市場。根據2021年英飛凌財報顯示，本土企業士蘭微在全球IGBT單管及IPM市占率達到3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯達半導在全球IGBT模塊市占率達3.0%，位列全球第六。

圖源：是說芯語4月4日發布的文章《最近缺貨漲價的IGBT國產替代有哪些》

此外，國金證券指出，2021年英飛凌功率半導體業務收入同增20%，同期，國內上市公司斯達半導體IGBT收入同增75%，士蘭微IGBT業務收入實現翻倍增長，比亞迪半導體功率半導體收入同增152%，中車時代功率半導體收入同增33%，新潔能IGBT收入同增529%。雖然海外大廠基數較大，增長率難以快速提升，但國產IGBT的增長速度之快仍是市場的一抹亮色。

從國內IGBT廠商的具體表現來看，2015年，斯達半導收購了英飛凌的芯片團隊IR，憑借高起點一躍成為國產IGBT的頭部玩家，稱霸A00級新能源汽車市場；士蘭微的汽車IGBT在菱電電控、零跑批量供應，在吉利、上汽、一汽、小鵬、理想定點，并正式供貨比亞迪；時代電氣是軌交電網IGBT領軍企業，汽車方面進入廣汽、理想、小鵬等A級車以上車型供應；新潔能是國內MOSFET產品系列最齊全的功率器件設計公司之一，新能源車IGBT在2021年下半年開始導入。

此外，今年3月，比亞迪半導體官方發布，最新推出了SOT-227封裝IGBT/二極管系列模塊。同期，吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片，新款芯片各項參數均達到設計要求。

比亞迪之外，自研芯片的車企并非吉利一家，長城汽車、理想汽車、小鵬汽車、蔚來汽車等紛紛下場。市場人士表示，車企自研的優勢是不愁落地，劣勢是落地受到限制，外銷成為一個難題，誰也不想給競爭對手送錢，而第三方半導體公司則沒有這個問題。

▌高光之下仍有陰影 時代電氣、士蘭微股價大跌超6成 IGBT產品與海外大廠仍有差距

值得注意的是，從二級市場表現來看，斯達半導、新潔能和時代電氣股價自2021年11月底的歷史高點迄今累計最大跌幅達48.7%、57.1%和60.2%，士蘭微股價自2021年8月底的歷史高點迄今累計最大跌幅達60.8%。

分析人士指出，市場的快速進展增強國內市場對國產IGBT產品的信心，但高光之下仍有陰影。

首先，在產品性能方面，中國的IGBT器件制造商與海外大廠仍有一定的差距。由于工作在大電流、高電壓、高頻率的環境下，IGBT芯片的可靠性要求較高。國內IGBT大廠們多為IDM企業，建立年限普遍較短，研發甚至是產線工人經驗并不如海外大廠豐富，工藝提升是需要解決的問題之一。在具體應用中，國內產品的性能參數與海外大廠產品也有所差距。其次，由于IGBT器件的認證周期較長，先發者積累客戶信任，建立市占優勢，在高營收的基礎上，其投入的研發費用和產線投資比國內更高。