01、中芯國際營收利潤均創(chuàng)“新高”，多地擴產放量在即

3月28日，中芯國際發(fā)布2022年年報，其營收、凈利均創(chuàng)下歷史新高。其中營收實現(xiàn)495.16億元，同比增長39%；歸母凈利潤121.33億元，同比增長13%；扣非凈利潤97.64億元，同比增長83.4%。

△Source：中芯國際財報截圖

報告期內，中芯國際實現(xiàn)主營業(yè)務收入人民幣48,884.7百萬元，同比增加39.3%，晶圓代工業(yè)務營收為452.933億元，同比增長41.0%。對于營收的增長，中芯國際表示，主要是由于2022年銷售晶圓的數(shù)量增加和平均售價上升所致。其中，2022年中芯國際總產量達751.1萬片(折合8英寸晶圓約當量，下同)，晶圓月產能為71.4萬片。而銷售晶圓的數(shù)量由上年674.7萬片增加5.2%至709.8萬片。平均售價由上年4763元上升至本年6381元。

從各產品應用收入占比看，受到消費電子市場疲軟影響，智能手機占比出現(xiàn)明顯下降、消費電子微降其中智能手機27%（去年同期32.2%）、智能家居14.1%（去年同期12.8%）、消費電子23%（去年同期23.5%）、其他35.9%（去年同期31.5%）。

從在晶圓尺寸分類看，8英寸占比33.0%（去年同期36.1%），12英寸營收占比67.0%（去年同期63.9%），由此也可體現(xiàn)2022年成熟制程頗受市場青睞。

△Source：中芯國際財報截圖

根據(jù)TrendForce集邦咨詢報告，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，8英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業(yè)平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程(28nm及以上)，該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團旗下HHGrace，以及合肥晶合集成。

受到下游消費電子市場需求下滑的影響，供應鏈中上游企業(yè)的庫存壓力持續(xù)上升，截至2022年底，中芯國際預付款項余額為7.20億元，較期初增長160.7%；存貨余額達到133.13億元，較期初增長75.1%，主要原因均為生產備貨；晶圓庫存量為516724片，同比增長395.1%。

此外，中芯國際2022年四個季度的產能利用率也呈現(xiàn)出逐步下降的態(tài)勢。2022年一季度至四季度，中芯國際付運晶圓(折合8英寸晶圓約當量)數(shù)量分別為184.02萬片、188.65萬片、179.77萬片和157.41萬片；產能利用率分別為100.4%、97.1%、92.1%和79.5%。

目前，中芯國際在發(fā)力擴產。中芯國際此前的公告稱，至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。預計到今年年底月產能增量與2022年相近。

面對挑戰(zhàn)，中芯國際更加重視技術研發(fā)。中芯國際在財報中透露，其擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間。并且中芯國際成功開發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術節(jié)點，主要應用于邏輯工藝技術平臺與特色工藝技術平臺。

2022年，28納米高壓顯示驅動工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基 OLED 工藝平臺已完成研發(fā)，進入小批量試產。另外，2022年，中芯國際多個平臺項目開發(fā)按計劃進行，包括28納米HKD超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X 納米NOR Flash工藝平臺項目等。

02、華虹半導體汽車電子業(yè)務同步增長74.1%

再看華虹半導體數(shù)據(jù)，3月30日，華虹半導體發(fā)布了2022財年年報，公司2022財年營收創(chuàng)歷史新高為24.75億美元，同比增長51.80%，歸屬母公司凈利潤4.50億美元，同比增長72.07%。財報披露，華虹半導體2022財年毛利率為34.1%，同比上升6.4％主要由于平均銷售價格上漲以及產品組合優(yōu)化，部分被折舊費用增加所抵銷。

從地區(qū)看，中國依舊是華虹半導體的最大營收來源，在2022年貢獻了該公司73.2%的營收，同比增長50.3%。但同時，該公司北美地區(qū)客戶的營收貢獻同比增長了86.9%，雖然只貢獻了華虹半導體12%的營收，但是增長率值得關注。

從技術分類上看，分立器件仍是華虹半導體的第一大業(yè)務板塊貢獻了公司31.3%的營收，同比增長38.9%。嵌入式非易失性存儲器(eNVM)排名第二，占營收比例31%，主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類芯片應用。其中在微控制器方面，12英寸嵌入式閃存MCU進入量產，新產能的加入，確保了2022年公司微控制器產品線實現(xiàn)銷售量、銷售額雙位數(shù)增長。

△Source：華虹半導體財報截圖

另外值得注意的就是獨立獨立式非易失性存儲器(sNVM)收入，其成為了華虹半導體2022年年度增長最快的技術，同比增長達到了134.4%。營收占比也從2021年的5.4%增加到8.4%。

從終端應用看，消費電子是華虹半導體的主戰(zhàn)場，營收貢獻高達64.6%，同比增長73.9%；工業(yè)和汽車電子則排名第二，營收貢獻22.2%，同步增長74.1%。其中汽車電子全年營收同比增長約100%，新產品導入數(shù)量不斷增加。

△Source：華虹半導體財報截圖

在工藝節(jié)點營收構成上，華虹半導體主要集中在55nm以下的成熟工藝代工。其中≥0.35微米的工藝為華虹半導體最大的營收貢獻來源，占比高達39.1%；而55nm及65nm則是公司2022財年增長最快的技術節(jié)點，同比增長高達125%。

按照華虹公司的財報所說，展望2023年，全球經(jīng)濟復蘇仍面臨諸多不確定因素。全球經(jīng)濟增長放緩，傳統(tǒng)消費類需求下滑或成為半導體產業(yè)新年度面臨的共同挑戰(zhàn)。在面對外需下降，內需加速轉型升級的國內環(huán)境下，華虹半導體積極布局新興市場如電動汽車、新能源等領域，加速匹配新的市場需求，順應市場保持業(yè)務的持續(xù)健康發(fā)展。

具體到產品與技術提升方面，華虹全部晶圓廠均已覆蓋IATF16949質量體系確認，2023年繼續(xù)深化推動汽車電子產品線，抓住本土汽車市場供應鏈對半導體零部件需求爆發(fā)的市場機遇。公司將持續(xù)提升特色工藝技術能力，特別是嵌入式閃存與功率分立器件工藝平臺，保持優(yōu)勢地位，助力公司長期持續(xù)發(fā)展。

在產能方面，華虹財報表露，截至2022年底，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。在2022年內12英寸工廠以6.5萬片的月產能高位運營。公司計劃將在2023年內陸續(xù)釋放其月產能至9.5萬片；同時將適時啟動12英寸新產線建設，持續(xù)提升制造產能和技術升級。

“公司12英寸生產平臺將進一步提高自身競爭力，更加豐富、先進的特色工藝及與客戶長期持續(xù)的戰(zhàn)略合作和互相信任，成為新年度公司業(yè)績保持發(fā)展的主要引擎。產能方面，為更好的滿足半導體市場的長期需求，公司將發(fā)揮好「8英寸+12英寸」戰(zhàn)略，保持現(xiàn)有8英寸平臺優(yōu)化及12英寸一期持續(xù)擴產，并適時啟動無錫二期的產能建設。”華虹強調。