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光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模塊，采用M1H芯片，導(dǎo)通電阻8-17毫歐五個(gè)規(guī)格，PressFIT壓接針和NTC。

產(chǎn)品型號(hào)：

▪️ DF17MR12W1M1H

▪️ DF16MR12W1M1H

▪️ DF14MR12W1M1H

▪️ DF11MR12W1M1H

▪️ DF8MR12W1M1H

產(chǎn)品特點(diǎn)

Best-in-Class封裝，高度為12毫米

領(lǐng)先的WBG材料和Easy模塊封裝

非常低的模塊雜散電感

大的反向工作安全區(qū)RBSOA

1200V CoolSiC™ MOSFET，M1H芯片

增大了推薦柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍，從+15...+18V & 0...-5V

擴(kuò)展的最大柵極-源極電壓為-10V到+23V

過(guò)載條件下的Tvjop最高可達(dá)175°C

集成NTC溫度傳感器

應(yīng)用價(jià)值

突出的模塊效率，系統(tǒng)成本低

系統(tǒng)效率提高，減少冷卻需求

可以提高開(kāi)關(guān)頻率以提高功率密度

最佳的性價(jià)比可降低系統(tǒng)成本

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

廣泛應(yīng)用的Easy封裝

在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%。

更寬的柵源電壓

最高結(jié)溫Tvjop為175°C

新的芯片尺寸，增加了產(chǎn)品組合

應(yīng)用領(lǐng)域

光伏

移動(dòng)互聯(lián)

2010年，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達(dá)到3.03億人2011年，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進(jìn)入了更加快速發(fā)展的一年，無(wú)論是用戶規(guī)模還是手機(jī)應(yīng)用下載次數(shù)都有了快速的增長(zhǎng)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢(shì)下，中自傳媒已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)營(yíng)模式探索，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務(wù)