據TrendForce集邦咨詢研究統計，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值達22.8億美元，年成長41.4%。

今年以來，SiC領域屢受資本青睞，融資不斷。

截至今日，已有20家SiC相關企業宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領先企業。

利普思半導體

SiC模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。

天科合達

天科合達完成了Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產業基金、歷金銘科產業基金以及青島匯鑄英才產業基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內多家知名投資機構。

天科合達是我國碳化硅襯底龍頭企業，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。

天域半導體

天域半導體日前獲得近12億元融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。資金將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

公司成立于2009年，是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業。

美浦森半導體

美浦森半導體完成A+輪融資，由卓源資本領投，本輪融資資金將進一步用于產品迭代升級。

2022年3月，美浦森半導體宣布完成近億元A輪融資，深圳創東方領投，和而泰股份跟投。此輪資金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件產品線、IGBT等新產品的擴充和先進工藝研發。

瞻芯電子

瞻芯電子完成數億元B輪融資，本輪融資由國方創新領投，國中資本、臨港新片區基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等眾多機構跟投，老股東臨芯投資、光速中國、廣發信德持續追加。

公司致力于開發碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產品，并圍繞碳化硅功率半導體應用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。

譜析光晶

譜析光晶宣布完成數千萬元A輪融資，由北京亦莊創投領投，上海脈尊、杭州長江創投等跟投。

譜析光晶是一家第三代半導體碳化硅芯片和系統提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統設計制造以及應用的公司，其產品應用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領域。

至信微電子

至信微電子宣布完成數千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產業基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投，融資資金將用于加速SiC產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微電子是一家專注于研發SiC功率器件的企業，具有自主知識產權的器件設計和工藝研發的能力，主打SiC MOSFET及模組等系列產品。

昕感科技

昕感科技宣布完成數億元B輪、B+輪融資。由新潮集團及金浦新潮領投，安芯投資、耀途資本、達武創投、芯鑫租賃等機構共同參與，老股東藍馳創投、萬物資本持續加碼。資金將繼續用于優化設計和工藝平臺、強化產品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。

昕感科技是一家SiC功率半導體產品研發商，主攻SiC功率器件芯片及模組產品研發。

微蕓半導體

微蕓半導體完成數千萬元A輪融資，由諾延資本領投，臨芯資本跟投，融資資金將用于技術研發、設備及原材料采購、核心團隊的搭建等。

微蕓半導體專注于6英寸、8英寸的半導體刻蝕設備制造，主營半導體等離子設備的研發、生產及銷售，產品廣泛應用于化合物半導體、MEMS、功率器件等領域。

晶睿電子

古道資本近日完成對晶睿電子的投資。

晶睿電子主要進行高端電子級半導體材料、用于智能感知系統的特種硅片、以及第三代化合物半導體外延片的研發和制造。從事硅基GaN和SiC外延的研發和小批量生產。

晟光硅研

晟光硅研完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用于加大研發投入，定型滾圓、劃片等國產化設備，優化切片技術等。

晟光硅研專注于第三代半導體材料的優化加工及工藝定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片。

派恩杰

派恩杰在1月19日正式完成數億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。

這是派恩杰半導體在一年內完成的第二次融資。

乾晶半導體

乾晶半導體宣布近期完成了億元Pre-A輪融資。由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投，融資將用于公司碳化硅襯底的技術創新和批量生產。

乾晶半導體脫胎于浙大科創中心先進半導體院碳化硅襯底項目，該項目在碳化硅襯底的研發制備上曾取得了系列研究成果。公司專注于碳化硅襯底的研究與開發，曾于2022年上半年獲得千萬級天使投資。

翠展微

1月16日，翠展微電子（上海）有限公司（簡稱“翠展微”）宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資。由老股東天龍電子領投，老股東元禾重元追投，半山創投跟投。

此前，翠展微宣布獲得頭部客戶整車電驅系統SiC模塊項目定點。

和研科技

和研科技宣布獲得國家大基金二期投資。本輪融資為和研科技B+輪融資，目前已完成工商變更登記。

和研科技專注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、樹脂等硬脆材料的精密切割加工。

寬能半導體

開弦資本與寬能半導體完成了A輪投資協議簽署，并變更為寬能半導體的股東；開弦資本旗下基金嘉興開弦智芯參與了本輪投資。

寬能半導體是一家SiC功率器件研發生產商。公司深耕功率半導體器件代工領域，為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的6英寸純碳化硅基器件二極管和MOSFET。

芯長征

芯長征科技完成數億元人民幣D輪融資。由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。

本輪融資后公司將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充。

臻晶半導體

臻晶半導體獲數千萬元融資，投資方包括新潔能、助力資本、青島西海岸人才、太倉美麗境界。融資資金將用于6-8英寸液相法碳化硅長晶工藝研發、市場拓展及產品量產等后續發展。

該公司基于自主長期積累的熱場設計、活性助溶體系、晶體穩定生長等核心技術，致力于液相法碳化硅晶體生長工藝的產業化應用，實現高品質、低成本碳化硅襯底的規模化生產。

愛仕特

1月11日，愛仕特宣布完成超3億元戰略融資。這是繼武岳峰資本李峰總投后，武岳峰資本武平總領投愛仕特A+輪融資，國家開發銀行、中信建投、瑞芯資本、珠海華金集團、香港鄭氏集團、南通市政府、善金資本、產業資本上汽恒旭等相關或關聯機構跟投。

愛仕特主要從事第三代半導體碳化硅大功率電力電子芯片與模塊，以及相關系統方案的開發。本輪融資將用于加速車規級SiC功率MOS芯片研發與技術創新。

超芯星

1月1日，超芯星宣布于近日完成億元B輪融資。本輪融資由渶策資本領投，浙江創智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持；融資資金將用于超芯星二期項目的擴產、運營以及研發的持續投入。

超芯星是國內領先的第三代半導體企業之一。公司專注于大尺寸碳化硅襯底研發與產業化，目前已實現晶體生長、加工、檢測全線貫通，6英寸碳化硅襯底已量產，計劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產量提升至150萬片。