旺季不旺及客戶庫(kù)存修正，持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)，臺(tái)積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機(jī)備貨需求支撐，第四季營(yíng)收仍環(huán)比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫(kù)存修正沖擊較大，讓臺(tái)積電有機(jī)會(huì)拿下更多市占；制程營(yíng)收方面，7/6nm的營(yíng)收衰退大致由5/4nm成長(zhǎng)抵消，7nm（含）以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩(wěn)定維持在54%。

由于三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機(jī)零部件拉貨動(dòng)能，稍微抵消客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口，第四季營(yíng)收環(huán)比減少約3.5%，達(dá)53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm（含）以下先進(jìn)制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無(wú)量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低迷水位，2023年?duì)I收成長(zhǎng)動(dòng)力恐不足。

聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營(yíng)收約21.7億美元，環(huán)比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達(dá)47%。

反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價(jià)、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關(guān)收入增加，第四季營(yíng)收仍環(huán)比增長(zhǎng)1.3%，達(dá)21.0億美元，是唯一營(yíng)收正成長(zhǎng)的業(yè)者，市占率也上升到6.2%。

中芯國(guó)際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價(jià)齊跌，第四季營(yíng)收環(huán)比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營(yíng)收又以智慧家庭與消費(fèi)性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外，盡管中芯國(guó)際已通過(guò)降價(jià)優(yōu)惠試圖激勵(lì)客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產(chǎn)能利用率及營(yíng)收恐再因此收斂。

TrendForce集邦咨詢表示，由于第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動(dòng)有二。

其一，合肥晶合集成落榜，短期內(nèi)較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補(bǔ)，不過(guò)第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營(yíng)收環(huán)比減少約12.4%，達(dá)2.9億美元。

其二，原排行第九高塔半導(dǎo)體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營(yíng)收為4.0億美元，環(huán)比減少僅5.6%，擠下世界先進(jìn)（VIS），位居第八名；相對(duì)地，世界先進(jìn)受到面板產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營(yíng)收因此環(huán)比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）雖仍有中國(guó)內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，但用于消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風(fēng)沖擊，第四季營(yíng)收為8.8億美元，環(huán)比減少26.5%，結(jié)束過(guò)去兩年逐季成長(zhǎng)的走勢(shì)。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減少27.3%，達(dá)4.1億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至1.2%。