中國半導體，別內卷了！
已有11769次閱讀2023-02-13標簽:
| 半導體苦內卷久矣曾經國內一家企業董事長打過這樣一個比方：全球芯片市場好比一個大劇院，那些為數不多的國際公司穿著西裝，喝著紅酒，在舞臺上談笑風生，指點江山，談論的話題是如何活得更好；臺下則是泥濘不堪的戰場，國內成千上萬家公司一邊仰望著舞臺上的明星，一邊相互廝殺，有一家剛找到一條通向舞臺的道路，試圖從泥潭里拔出一只腳，甚至還想爬上舞臺，洗掉泥巴，穿上西服，品嘗紅酒。但其他人聞訊而來，一擁而上，競相模仿，通道立刻變得擁擠，好不容易開辟出來的通道就此被堵死，直到把他拖入泥潭，大家只能繼續在泥潭里廝殺。這是對國內半導體產業內卷現象最生動的描述。內卷一詞原指代非理性的內部競爭或“被自愿”競爭。現指同行間競相付出更多努力以爭奪有限資源，從而導致個體“收益努力比”下降的現象。從這個角度來看，內卷可以說是努力的“通貨膨脹”。近幾年，國際半導體產業形勢逐步緊張，國內企業能容身的通道也漸漸收緊。業內已有預測，一些芯片設計公司將活不到今年冬天。內卷給產業帶來了企業之間的惡性競爭和毫無效果的低水平重復。內卷問題不解決，中國半導體產業只能囿于低端。
產業內卷眾生相內卷導致的無序、混亂、低水平的裂變游戲，遍布半導體全行業，設計、制造、封測等所有領域無一幸免。近幾年在美國制裁下，國內先進工藝研發和量產步伐受阻，產業開始集中于成熟制程競爭，成熟制程芯片內卷加劇。雖說成熟芯片需求旺盛大有可為，但產業中的混亂現象不得不關注。舉例來說，功率半導體是半導體芯片中較成熟，同時也是設計和制造門檻相對較低的芯片類型。國內很早就有不少功率半導體相關的設計和制造企業。隨著的全球經濟增長，以及電子產品的創新，國內消費電子、手機、PC等市場需求大幅成長，國內品牌的市場份額的高速增長，帶動了功率半導體的強勁需求，許多國內芯片公司也取得相當不錯的成績。然而，當經濟增速放緩、市場需求下行襲來，因為全民造芯熱潮而創立的幾百家的功率半導體公司，既有IDM模式，又有Fabless模式，上演了一場逐底競爭游戲。
除了成熟芯片產品，研發難度較高的熱門賽道也成為國內企業競相追逐的領域，如AI芯片創業賽道。近年來國內AI芯片創業熱浪猛吹，創業公司上百家，很多都高喊著對標英偉達，吸引了資本市場的高度關注，時常傳出千萬級、億級的融資熱訊。然而，很多進入者沒有盤清芯片創業的邏輯，設計能力與市場開拓應兩條腿走路，自身造血能力無法發展起來，將熬不過產業冬天。內卷帶來的最直接，沖擊最大的在人才方面。高薪挖角，拆墻之風嚴重，我砍膝蓋，他剁腳脖子，你拆房梁，我推墻。此前因疫情阻礙國內人才引進困難，去年美國人才禁令更令之難上加難。國內經驗豐富的半導體產業人才本就有限且不足，在資本熱潮的鼓動下，半導體產業人才流動率大幅提升，對大型企業的沖擊最為嚴重。更何況制裁也是針對大企業，小蝦米們用不上制裁，一個浪花襲來就倒下一大片。每一套新主體的關鍵人才必然要去成熟企業去挖，新的沒做起來，舊的倒被挖得遍體鱗傷，知識產權糾紛也隨著人員的批量流動遍地開花。致使大家不得不在人才薪酬、產品與市場各方面展開低水平內卷。內卷帶來的產業火熱現象，也導致地方政府內卷。前幾年，部分地方政府投資沖動，在沒有充足的產業調研和資源梳理下，相互攀比、盲目投資，導致項目快速上馬，致使“項目爛尾”“產能過剩”風險劇增。此外地方政府內卷也出現了部分信任問題，資金有限，好項目匱乏，一家企業往往收到很多地方政府的入駐邀請，為了拉攏企業部分盲目的地方政府開出了豐厚的條件，但企業落地后承諾卻無法兌現。
產業內卷的危害
從本質上看，內卷現象是當前國內技術尚無關鍵突破，外部承接壓力下，面對巨大市場機會衍生出的亂象。它與正常市場競爭下適度產能過剩之間有著明顯的區別。適度的產能過剩是市場競爭充分化的體現，也是傳統產業在產品生命周期中必經的階段，大部分企業產量規模、創新能力仍在繼續，但受市場需求限制而難以獲得更高的利潤。而內卷情況是企業之間惡性競爭、內斗的結果，產業規模和創新在惡性競爭中難以為繼。對企業來說，內卷之下，企業間為爭取訂單和市場份額，競相壓低價格，惡性競爭，最終導致低價成交、利潤微薄甚至是虧損，企業喪失定價權和話語權。低價競爭下，產品質量難以有效保障，嚴重影響行業利潤和產業整體形象。利潤大幅降低下，企業對技術的研發投入不充足，創新乏力。從資本市場來看，市場、產品同質化競爭激烈，企業“內卷”現象層出不窮，市場紅利將逐漸縮小。在一級市場漲二級市場跌的情況下，資本紅利也將逐漸消失。未來5至10年，產業將高度依靠政策紅利。從行業角度看，底端領域企業扎堆進入，造成了產業資源、人力資源的分散與極大浪費，行業生產效率大幅降低。在缺乏行業規范管理和大量社會資本逐利驅使下，行業將陷入價格戰、資本戰。行業內耗將難以持續對抗不斷加壓的外部環境。
破除內卷的對策與建議
要從根本上破除價格戰、內斗、扎堆跟風、產能過剩等產業內卷障礙，芯謀研究認為可以從以下幾個角度入手：首先，加強頂層規劃，政策引導資源高效有序配置。現在一向標榜市場經濟的美國推出的芯片法案，本質上也是產業政策導向。加強頂層設計，先要做的是梳理產業資源，包括人才、資本等，梳理產業鏈全面把握國內產業的難點、痛點與斷點，因地制宜采取對應政策。同時，對各地方政府要進行專業的指導，根據各地優勢和資源情況，全盤規劃，各有分工，避免地方政府在建設半導體上內卷起來。其次，從芯片產品類型上看，多做成熟工藝，中端芯片產品。從設備材料與產能情況來看，這兩部分國內受到的影響相對較小。當然也是國內最好突破的領域，市場范圍最大的領域。低端產品量大，難度小，利潤薄，國內企業經過幾年的基礎發展，做得已經比較好。而高端產品，難度大，國內產業鏈不完全，產能依賴外部。對于中國半導體整個系統來說，做中檔芯片是當下最好的選擇。第三，鼓勵企業并購重組，強節點強鏈主，加速產業結構性升級。以龍頭企業和成熟企業為產業提升抓手，加大行業的整合力度。通過政策、資本、市場等多重手段促進國內產業的整合做強。通過支持創新、兼并重組等方式，壯大領軍企業和鏈主企業，形成“適度競爭”的產業組織體系。其中要重視加強行業協會監控協調作用，從服務企業向服務、監管企業并重，推動行業健康發展。第四，促進產業協同，終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定合作。長期以來，由于芯片設計與生產工藝與世界先進的工藝差距，中國新晉設計企業的產品都選擇到境外流片，導致大陸芯片設計企業與制造企業之間缺少互動。這不僅帶來了產業安全隱患，上下游之間也因為缺乏協同，導致兩方面都缺少對對方工藝的深刻認識。建議終端芯片產品龍頭與制造龍頭進行深度綁定，打通產業鏈路，強強聯合，共同成長進步。最后，注重知識產權建設，以防低端重復背后的IP問題。靠拆屋子式的內卷、分家式的低水平重復競爭救不了中國芯片產業。新公司的增加，人才的流動，一定程度上加劇了國內芯片低端產品的重復，其后藏著知識產權爭執隱患。當法律越來越健全，行事有所界限，產業環境才會更加向上，創新氛圍才會更加活躍。未來國內半導體產業面對的外部環境會更加艱難，緊箍咒只會會越來越緊。外部越是無法突破，內部越應該積極有力成長。只有形成高效、穩定的產業鏈協作，正向循環，才能突破層層禁錮。破除內卷，是中國半導體修煉內功，向上生長需要邁出的第一步。
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