近年來(lái)，在通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，ASIC/DSP的消耗電流持續(xù)增加，而核心電壓呈下降的趨勢(shì)。為此，傳統(tǒng)方式的直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器的占空比¹變窄，轉(zhuǎn)換效率顯著降低，因此要求不依賴于輸入輸出電位差，便可實(shí)現(xiàn)高效轉(zhuǎn)換的直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器。

村田基于融合了自主研發(fā)的電荷泵技術(shù)與傳統(tǒng)的直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器電路的兩級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新電路方式，開發(fā)了從3.3V輸入到0.5V輸出的電壓轉(zhuǎn)換中，可以達(dá)到峰值效率88%，最大輸出10A電流的“FlexiBKTM系列(PE24108)”。

電荷泵技術(shù)是由電容器和半導(dǎo)體開關(guān)構(gòu)成的電壓轉(zhuǎn)換電路，村田的創(chuàng)新型兩級(jí)架構(gòu)，通過(guò)實(shí)質(zhì)上無(wú)電容損耗的電荷泵電路分流輸入電壓，解決了占空比的問(wèn)題。

此外，連接至該輸出級(jí)的直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器電路由低耐壓FET及薄型片狀電感器、小型濾波器部件構(gòu)成。基于此，可將其安裝在系統(tǒng)主板背面，而且盡管其高度低矮，依然能實(shí)現(xiàn)高效電壓轉(zhuǎn)換。此外，通過(guò)采用交錯(cuò)方式²，提供高速傳輸應(yīng)用所要求的低輸入輸出紋波³及EMI噪聲特性。

電源模塊業(yè)務(wù)部門低功率產(chǎn)品部的 三上修司部長(zhǎng)表示：

“數(shù)據(jù)通信的指數(shù)式增長(zhǎng)，正在提高以400G及800G光傳輸模塊為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的功率密度極限。由體積小巧卻提供高效率效果的本產(chǎn)品所構(gòu)成的解決方案，通過(guò)將直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器安裝在核心部件DSP/ASIC下方的系統(tǒng)板背面，可削減印刷電路板上的銅損耗與噪聲拾取。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

§ 以88%的峰值效率提供最大10A的輸出電流。(3.3V輸入、0.5V輸出的條件下)

§ 采用交錯(cuò)方式，實(shí)現(xiàn)了極低的輸入輸出紋波和噪聲特性

§ 經(jīng)由外部DAC的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)功能

§ 基于與外部時(shí)鐘的頻率同步功能防止差拍噪聲及降低EMI

§ 最多可并列運(yùn)行4臺(tái)設(shè)備

§ 內(nèi)置FET開關(guān)

主要規(guī)格

本產(chǎn)品采用 4.0×3.2mm的QFN封裝，主要用于要求高密度安裝的光傳輸模塊、網(wǎng)絡(luò)接口卡、儲(chǔ)存卡等領(lǐng)域。