8月4日，日本羅姆半導體公司公布了其截至2022年6月30日的第一季度業(yè)績報告，銷售額為1251.12億日元，同比增長12%；營業(yè)利潤為352.61億日元，同比增長116%；凈利潤為261.05億日元，同比增長125%。

按業(yè)務板塊來看，二極管、功率器件以面向汽車相關市場為中心，業(yè)績良好。

此外，晶體管在產(chǎn)業(yè)設備相關市場的銷量也穩(wěn)步增長。另外，發(fā)光二極管面向民用設備相關市場的銷售額增加，而半導體激光面向民用設備相關市場的銷售額減少。

今年上半年以來，羅姆在第三代半導體領域動態(tài)連連。

2月，據(jù)日經(jīng)新聞報道，羅姆將于2022年春季之前開始量產(chǎn)新一代GaN功率半導體，并首先供貨5G基站。報道顯示，羅姆也在量產(chǎn)新一代SiC功率半導體，主要鎖定電動汽車的核心零部件。

3月，羅姆確立了柵極耐壓高達8V的“150V耐壓GaN HEMT”的量產(chǎn)體系，并將該系列產(chǎn)品命名為“EcoGaN™”，羅姆表示將繼續(xù)擴大“EcoGaN™”的產(chǎn)品陣容，并致力于進一步提高產(chǎn)品性能。

4月27日，羅姆宣布與臺達電子就第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件的開發(fā)與量產(chǎn)締結戰(zhàn)略合作伙伴關系。雙方將利用臺達多年來積累的電源開發(fā)技術與羅姆的功率元器件開發(fā)和生產(chǎn)技術，聯(lián)合開發(fā)適合更多電源系統(tǒng)的600V耐壓GaN功率器件。

6月，羅姆在印度Bagmane 科技園區(qū)開設了最新的全球應用中心(GAC)。GAC將致力于各種應用程序和構建拓撲，例如高功率系統(tǒng)拓撲參考設計，以最大限度地提高尖端SiC功率器件的性能。此外，GAC計劃開發(fā)數(shù)據(jù)中心、基站的電源參考設計，以及電動汽車車載充電器和充電站的參考設計。

7月，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導體制造商羅姆宣布在車載領域的先進技術開發(fā)達成合作。作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開始為客戶提供解決方案。