DIPIPMTM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPMTM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
1.2
IGBT/IPM/DIPIPMTM定義及應用基礎（2）
IGBT模塊定義及應用基礎
所謂IGBT模塊就是把兩個或兩個以上的IGBT芯片按照一定的拓撲結構進行連接，與輔助電路一起被封裝到同一絕緣樹脂外殼內而形成的IGBT組件。與分立的IGBT相比，具有體積小､重量輕､結構緊湊､可靠性高､外部接線簡單､便于維修安裝的諸多優點，同時IGBT模塊封裝的標準化設計使用戶在選用IGBT模塊時自由度更大。IGBT模塊在中大功率的電力變換裝置中占有主要地位。圖9､圖10分別是2單元及6單元IGBT模塊的圖片及拓撲結構圖.
圖12 IGBT模塊光耦驅動示意圖
IPM定義及應用基礎
IPM即Intelligent Power Module(智能功率模塊)的縮寫，它是通過優化設計將IGBT連同其驅動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內，使電力變換裝置的設計者從繁瑣的IGBT驅動和保護電路設計中解脫出來，大大降低了功率半導體器件的應用難度，縮短了設計周期，同時提高了系統的可靠性。
圖13 IPM比IGBT模塊改進點
DIPIPMTM定義及特點
在第一講中，我們了解了功率器件的分類及其發展的歷史，在本講中重點介紹了IGBT及IPM的概念､應用要點､分立IGBT→IGBT模塊→IPM的進化過程。以上這些功率半導體器件基礎知識的介紹，是為了更好地理解后面講座中重點介紹的產品DIPIPMTM及其應用，DIPIPMTM是雙列直插智能功率模塊的英文縮寫，可以說DIPIPMTM是一種小型化的IPM。它采用了壓注模封裝，內置了HVIC，外圍電路變得更加簡單而節約成本，與IPM相比擁有許多自己的特點，下圖16給出了DIPIPMTM與IPM應用電路對比，對于DIPIPMTM其內置了HVIC,應用電路中不再需要光耦進行隔離，采用自舉電路，只需要單路15V控制電源即可。圖17給出了DIPIPMTM與IPM內部電路結構及優缺點對比，相比IPM，DIPIPMTM更易于設計使用，成本更低，特別適合大批量制造及應用。
本講總結：
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