在2022中國·南沙國際集成電路產業論壇上，英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁蘇華博士發表主題演講時談到：“數字化、低碳化是我們未來的必由之路。低碳化可以通過可再生能源或者高效率的電氣系統減少二氧化碳的排放，從而降低成本；數字化可以提高效率，改善日常生活，同時也會衍生出更多新生活方式的需求。作為全球領先的半導體科技公司，我們搭建起現實與數字的橋梁，為建設更好的未來付出努力。”
英飛凌科技全球高級副總裁
大中華區總裁
蘇華博士
擁抱變化，順勢而為
自2020年以來，芯片短缺給全球眾多科技公司和車企帶來極大供應鏈壓力，為此，英飛凌全球三大工廠全力擴產進行中：
奧地利菲拉赫：英飛凌位于奧地利菲拉赫的全新全自動300毫米薄晶圓芯片工廠于2021年9月正式投產，與英飛凌德累斯頓工廠合體，形成了一座高效率300毫米功率半導體一體化虛擬工廠；
馬拉西亞居林：斥資逾20億歐元在馬來西亞居林建造新廠區，用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品，進一步擴大寬禁帶半導體的產能，首批晶圓將于2024年下半年出貨；
中國無錫：IGBT產線持續擴增中，全部達產后將成為英飛凌全球最大的IGBT生產基地；并與上汽合資建立了國內第一條車規級IGBT模塊封裝線 。
當前，全球宏觀趨勢和市場環境焦點主要集中在人口和社會變化、氣候變化和資源稀缺、城市化和數字化轉型。持續增長的世界人口、不斷擴張的大都市以及迅速上升的能源需求，都在促使大眾重新審視現代生活方式。
蘇華博士談道：“現實生活中的各種應用場景，包括智慧生活、智慧城市等等，通過我們的芯片和解決方案，把采集到的信息傳到數字世界，通過大數據和算法的加持，變成有用的訊息，再傳回到現實世界，賦能我們的生活場景。我們會主要在未來出行、物聯網和能源效率三大領域，為大家創造更美好的生活。”
大中華區在低碳化和數字化方面，通過前瞻性的規劃與建設，已在多個市場上處于領導地位：
在汽車半導體產品領域，英飛凌作為全球領先的汽車半導體供應商，市場占有率超過12.7%，以廣泛的產品組合打造系統級解決方案滿足各種需求。除了眾所周知的功率半導體之外，在微控制器方面，英飛凌的TRAVEO™, PSoC™，以及AURIX™系列，均有上佳的市場表現。
“無汽車不智能”，從汽車電動化的角度看，動力總成非常重要。在這個方面，責無旁貸的是功率半導體。以單車平均800美元的半導體含量為例，其中40%是功率半導體，即300美元左右。英飛凌的HybridPACK™ Drive產品被應用在很多汽車平臺，可以提供硅和碳化硅的不同版本來滿足車廠不同技術路線的要求。
總之，根據汽車客戶的不同需求，英飛凌可提供多種解決方案，在續航里程、尺寸、成本等方面進行綜合優化。前橋可以用IGBT做驅動，以優化成本；后橋可以用碳化硅的解決方案延長續航里程……
作為全球領先的半導體企業，英飛凌不僅在投資和產能優化方面全力以赴，也肩負著提升本地化應用開發能力的使命。2021年初，英飛凌大中華區在深圳設立“智能應用能力中心”并在上海、臺北、香港等各地組建應用系統方案團隊，聚焦各類本土應用，與終端市場實現高效對接。這一布局已經取得了豐碩的成果，廣受客戶好評。未來，英飛凌將在更多的目標市場產業集中地組建更多的應用系統方案團隊，為客戶提供更好、更全面、定制化創新性的服務。
2021財年，通過與廣大客戶及合作伙伴攜手共贏的努力，英飛凌全球營收額達到110.60億歐元，同比增長29%；預計2022年財年營收將更上一層樓，達到135億歐元（±5億歐元）。
未來，英飛凌將繼續以開放合作的姿態，不斷深化與產業鏈上下游各類伙伴的合作，建立具有全球服務能力的本土生態系統，讓我們的生活更便捷、更安全、更環保。
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