大基金參與！華虹無錫注冊資本增至25.37億美元
6月29日晚間，華虹半導體在港交所公告，當日，本公司、華虹宏力（華虹半導體全資子公司）、無錫實體、國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）、國家集成電路產業基金II（簡稱“大基金II”）及華虹無錫訂立注資協議，據此，董事會已有條件同意華虹無錫的注冊資本將增加約7.6億美元至約25.37億美元。
華虹半導體、華虹宏力、無錫實體及大基金II各自分別以現金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。
注資完成后，華虹無錫將繼續為華虹半導體的非全資子公司，由華虹半導體持有約22.2％及由華虹宏力持有約28.8％；大基金、大基金II將合計持有約29％。
華虹無錫主要負責運營12英寸生產線，12英寸晶圓代工產能緊缺，是華虹半導體大手筆注資子公司的直接原因。
華虹半導體在公告中表示，華虹無錫12英寸晶圓廠于2022年步入其投產的第四年。盡管華該廠持續進行產能擴充，但由于市場發展帶來的晶圓需求持續強勁，目前產能仍然供不應求。華虹無錫的產能利用率保持在一個非常高的水平。
此外，汽車半導體被華虹半導體視作“具有吸引力且重大的市場機遇”。
華虹半導體預計，全球半導體及芯片供需不平衡將持續到2022年以后，特別是本公司專注的行業之一汽車領域。華虹無錫于2020年獲得IATF16949汽車質量管理體系認證并自2021年起將汽車產品導入其12英寸晶圓廠。加上擬注資，華虹無錫的專業技術將使本公司能夠進一步滿足汽車市場需求。
融資45億元！粵芯半導體瞄準車規級、工業級芯片市場
近日，廣州粵芯半導體技術有限公司正式完成45億元最新一輪融資。
本輪融資由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產業投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯合領投，并引入上汽、北汽等車企旗下產業資本，以及越秀產業基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰略投資股東；同時，還獲得包括華登國際、廣發證券、科學城集團、蘭璞創投等多家既有股東在本輪融資中持續追加投資，既有股東認購本輪融資金額超過60%。
粵芯半導體是廣東省本土自主創新企業，也是廣東省目前唯一進入量產的12 英寸芯片生產平臺。粵芯半導體以“定制化代工”為營運策略，以市場需求驅動、政府政策推動，堅持以產品為中心，定義差異化技術平臺，專注于物聯網、汽車電子、工業控制、5G 等應用領域，致力于滿足國產芯片制造需求，助力廣東打造集成電路“第三極”。
粵芯半導體項目計劃分為三期進行，計劃總投資約370億元。一期及二期新建廠房及配套設施占地14萬平方米，一期主要技術節點為180-90nm制程，二期技術節點延伸至 90-55nm 制程，三期技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現模擬芯片制造規模效應和質量效益。三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模，滿足大灣區制造業的功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等芯片需求。目前，一、二期項目均已建成投產，實現了廣東省、廣州市自主培養的集成電路制造企業從“0”到“1”的跨越。
粵芯半導體在本輪融資中所獲得的汽車和工業領域產業資本、以及策略性和市場化投資機構的持續或新增投入，將更有利于公司進一步強化工業級和車規級芯片的產業支撐基礎，持續引進專業人才、加大研發投入、優化產品布局，同時可規范公司治理結構、優化運營管理，真正成為發展廣東省“強芯工程”的重要承載主體。
本輪融資后，粵芯半導體將繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業級、車規級中高端模擬芯片市場，進一步提升產能，以規模化的產能和極具特色的工藝平臺，有效支撐業內設計、封裝測試、設備和材料產業鏈的技術迭代和創新能力提升，帶動粵港澳大灣區形成全產業鏈生態，促進集成電路產業的健康發展！
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