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半導體測試探針卡領導供應商——思達科技，推出新款牡羊座One-Touch一觸式存儲器測試探針卡。此款探針卡是專為滿足現今高速與高精度的測試要求而設計，適用在高度并行大型陣列Multi-DUT存儲器件，以提高生產率和降低測試成本。Aries-Prima的極致應用，是One-touch存儲器芯片測試，在測試整個300mm晶圓時，僅需一觸式的點觸。

受到人工智能（AI）、增強現實(AR)、虛擬現實(VR)和云服務市場上升趨勢的推動，IT基礎設施與電腦存儲器和運算能量爆炸性增長。隨著需求持續增加，作為最高的測試耗材支出之一，行業客戶需要盡可能以最低成本的探針卡，提高晶圓級測試效率。為了滿足這些需求，思達科技多年來不斷研發，今年在測試市場推出高價值的MEMS探針卡。

牡羊座Aries-Prima系列MEMS探針卡，是專為接合動態隨機存儲器（DRAM）和閃存（Flash Memory）IC晶圓至自動測試設備（ATE），以進行大型陣列多被測器件（Multi-DUT）測試而設計。Aries-Prima支持寬溫度范圍從-40攝氏度至150攝氏度的晶圓級測試，可對300mm晶圓執行一觸式測試。這是通過穩定的探針點觸，從第一次點觸到120um驅動加速，和等同硅晶圓的熱膨脹系數（CTE）來實現的。

此外，思達科技增強了3D MEMS的物理特性，延長探針接觸壽命。Aries-Prima系列探針數最高可達100,000個，最多并聯1536個被測器件（DUT），最小間距低至50um，為行業領導型存儲器芯片提供可靠的測試數據，測試速度最高達3.2Gbps。

思達科技執行長暨技術長劉俊良博士表示：

“

思達致力于MEMS探針技術的開發，期許能在現在和未來，為客戶帶來卓越的測試體驗。Aries-Prima是另一項一觸式存儲器測試探針卡制造技術的成就。我們相信，它革命性的結構和探針特性，將大幅提高產能且更加減少測試成本。

”