近年來，隨著智能手機和平板電腦等移動終端的普及和信息的云化，數據通信量正在迅速增長，世界各國的移動通信系統正在從第四代轉向第五代。因此，安裝在位于室外的無線基站內的光通信設備中的DFB激光器必須能夠提供超高速大容量化性能，并在較寬的溫度范圍內工作。
為了滿足這些需求，三菱電機此次開發了新品50Gbps*1DFB激光器*2，并于3月4日開始提供其樣品。該產品采用新的50Gbps DFB激光器芯片，具有適合PAM4調制方法的優異頻率響應特性。50Gbps DFB激光器能夠在寬工作溫度范圍（-40℃至+90℃）內實現高速運行（50Gbps），并確保了小型光收發器*3的規格兼容性。與以往25Gbps的產品相比，該產品傳輸速度可達到2倍，這將有助于提升第五代移動通信系統（下稱5G）的速度和容量。
此外，該產品于3月8日~10日在美國舉辦的OFC（The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）2022上展出。*1 50Gbps（Giga-bit per second）：通信速率單位，意為每秒可傳輸500億個數據符號*2 DFB（Distributed Feed Back）激光器：分布反饋半導體激光器。它配備了一個內部衍射光柵，能夠在特定的波長下提取光信號。適用于長距離傳輸。
50Gbps DFB激光器「ML771AA74T」采用PAM4調制方式，傳輸速度達50Gbps，助力5G的高速大容量化
*4 4-level pulse-amplitude modulation。四電平脈沖振幅調制。不是由“0”和“1”組成的常規二進制位字符串，而是用四電平脈沖信號進行傳輸。*5 為半導體元件工作溫度保持恒定而進行熱能與電能轉換的元件
采用TO-56CAN行業標準封裝，適用小型光收發器的規格
*6 封裝尺寸為行業標準的φ5.6mmTO-CAN封裝，具有出色的生產效率（大批量生產）。*7 25Gbps DFB激光器ML764AA58T（已停產）
粗線框中是本次的新產品（50Gbps DFB激光器）。*9 Electro-absorption Modulator Laser：集成電吸收調制器的半導體激光器*10 Non Return to Zero：用由“0”和“1”組成的二進制位字符串信號進行傳輸
三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業。在2020年《財富》世界500強排名中，位列300名。截止2021年3月31日的財年，集團營收41914億日元（約合美元395億）。作為一家技術主導型企業，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發和生產半導體已有60余年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。
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