時(shí) 間：2022年8月23～25日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館)
前景
相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)等特點(diǎn)，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。我國功率半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的第三梯隊(duì)主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，由于缺乏芯片設(shè)計(jì)制造能力，第三梯隊(duì)在我國半導(dǎo)體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。
半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)涵蓋電氣工程中的眾多領(lǐng)域，不同領(lǐng)域知識(shí)的結(jié)合促進(jìn)行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展，并帶來廣闊的發(fā)展前景。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)因其對國家建設(shè)現(xiàn)代信息社會(huì)具有舉足輕重的作用，屬于國家重點(diǎn)扶持的行業(yè)，為了推動(dòng)行業(yè)的深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)優(yōu)惠政策，為我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的市場環(huán)境。
展示范圍
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；
組委會(huì)聯(lián)系方式：
電 話：18861838195
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
聯(lián)系人：高天
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