時 間：2022年8月23～25日
地點：深圳國際會展中心(新館)
前景
相較于國際半導體行業集中度較高、技術創新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業起步晚，并受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，只能依靠自主創新，逐步提升行業的國產化程度。我國功率半導體分立器件制造行業的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業組成，由于缺乏芯片設計制造能力，第三梯隊在我國半導體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。
半導體分立器件的技術涵蓋電氣工程中的眾多領域，不同領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展，并帶來廣闊的發展前景。半導體分立器件行業因其對國家建設現代信息社會具有舉足輕重的作用，屬于國家重點扶持的行業，為了推動行業的深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項優惠政策，為我國半導體分立器件行業的發展營造了良好的市場環境。
展示范圍
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產品；
組委會聯系方式：
電 話：18861838195
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
聯系人：高天
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