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近期全球極端氣候頻發(fā)，已經(jīng)威脅到人們的正常生活，保護環(huán)境迫在眉睫。并且，此前我國也提出了“碳中和”、“碳達峰”的目標。在這樣的形勢下，電力電子技術已經(jīng)成為降低排放的核心技術之一。

在這其中，我們本次研討會（下滑查看報名鏈接）的主角——SiC功率半導體越來越受到大家的矚目。SiC功率半導體具有高壓、高頻、高溫的特性，能夠增強可靠性，提高電能轉換效率，降低損耗，在家電、工業(yè)、新能源及軌道牽引等領域可得到廣泛應用。相信未來SiC功率半導體將會扛起節(jié)能減排的大旗。

三菱電機在上世紀90年代就開始開發(fā)SiC產(chǎn)品，如今已擁有豐富的產(chǎn)品線。如分立SiC器件可廣泛應用于充電系統(tǒng)中，提升功率密度和效率。其中，三菱N系列SiC-MOSFET在較寬的SOA范圍內(nèi)沒有自開啟風險，從而能夠進一步提升開關頻率，降低損耗。

三菱電機第2代工業(yè)用SiC MOSFET模塊，相比第一代，采用了JFET摻雜技術，實現(xiàn)更低導通電阻。同時優(yōu)化柵極設計，提高開通閾值電壓，避免開關噪聲導致的誤動作。

另外，三菱電機高壓SiC MOSFET模塊采用標準化的LV100封裝，方便實現(xiàn)變流器的標準化設計。

怎么樣，看了以上的產(chǎn)品介紹是不是對直播內(nèi)容更好奇了呢？想知道更多干貨，那就趕緊掃碼報名吧！

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直播時間

11月18日 14:00-16:00

直播議題

14:00-14:40

SiC功率半導體面臨的機會與挑戰(zhàn)

• 碳化硅功率半導體器件的發(fā)展

• 基于碳化硅器件的電力電子裝置發(fā)展及帶來的變化

• 碳化硅器件應用中的挑戰(zhàn)

• 碳化硅器件未來發(fā)展的展望

14:40-14:50　

三菱電機SiC芯片及封裝技術發(fā)展

• SiC芯片技術的發(fā)展

• SiC器件封裝技術發(fā)展

14:50-15:05

三菱電機分立SiC器件

• 分立SiC器件的應用場景

• N系列SiC MOSFET器件

• SiC SBD器件

15:05-15:30

三菱電機工業(yè)SiC模塊及應用

• 工業(yè)SiC芯片技術發(fā)展

• 工業(yè)SiC模塊產(chǎn)品路線及應用領域

• 工業(yè)SiC模塊的驅(qū)動

• 工業(yè)SiC模塊的測試

15:30-15:55

三菱電機高壓SiC功率模塊及應用

• 高壓SiC芯片技術發(fā)展

• 高壓SiC模塊產(chǎn)品路線及應用領域

• 高壓SiC模塊的驅(qū)動

• 基于高壓SiC模塊的功率組件設計

15:55-16:00

問答環(huán)節(jié)

演講嘉賓

趙爭鳴

清華大學電機工程與應用電子技術系教授，博士生導師，清華大學電磁實驗中心主任，IEEE Fellow。主要研究方向包括：大功率電力電子技術、光伏并網(wǎng)發(fā)電及應用、電機及其控制、無線電能傳輸?shù)�。發(fā)表500余篇學術論文，出版8部科技書籍；獲得國家發(fā)明專利100余項，獲得省部級科技成果獎18余項。

馬先奎

三菱電機半導體大中國區(qū)

應用技術經(jīng)理