在近期深圳PCIMAsia2021電力電子展上，東芝半導體（以下簡稱東芝）展出了東芝大功率器件IEGT、二電平拓撲的PPI壓接裝置、全碳化硅模塊、智能功率器件、車載分立器件、分立器件封裝產品線等產品。

憑借高可靠性、高效率和小尺寸的特點，東芝IEGT能支持新能源、輸配電等大功率應用以及工業和牽引應用。據東芝電子元件（上海）有限公司分立器件戰略業務企劃統括部，分立器件應用技術部門高級經理屈興國介紹，IEGT是InjectionEnhancedGateTransistor的簡稱，20世紀90年代末，東芝基于注入增強的技術注冊了專用名稱IEGT（柵極注入增強型晶體管），而實際上這個就是IGBT，只是名稱不同而已。

PPI壓接式封裝IEGT器件

東芝的IEGT在封裝上有著其獨有的優勢，分為PMI模塊封裝和PPI壓接式封裝兩種封裝。目前，東芝在IEGT模塊上采用業界常用的PMI模塊封裝，這是一種采用鋁碳化硅基板和高CTI的材質，具有更好的散熱效果和絕緣性，可以應用于軌道交通牽引等嚴苛環境需求的場景。

而PPI壓接式封裝的IEGT可以說是東芝首創，PPI壓接式通過上下銅板和鉬片，直接把芯片壓接在內部，芯片內部無引線鍵合。這種方式可做到雙面散熱，比單面散熱的傳統封裝方式可靠性更高。第一代壓接式產品內部采用晶閘管晶圓。在2000年以后，東芝停止了晶閘管的產品，改用IEGT芯片來生產PPI壓接式IEGT，目前東芝主要有臺面直徑為85mm和125mm的壓接式IEGT產品。

Driver by Bronze 驅動器（由青銅劍公司提供）

為了讓客戶可以便捷地使用和了解器件，東芝半導體和第三方公司進行了合作。本次展出的IEGT壓接模組子單元，就是東芝半導體與雅創、青銅劍三方合作的產品。屈興國舉例說，客戶想要了解一個器件，會先測試單顆器件的性能，如果性能達標會再設計相應的產品，而與青銅劍的合作可以助力客戶快速測試器件，縮短客戶開發周期。

本次展會，東芝還展示了碳化硅MOSFET模塊。據了解，碳化硅MOSFET模塊1700V／400A雙管、3300V／800A雙管產品均在開發中。其中，3300V／800A雙管產品已在今年5月推出商業樣品，今年9月-10月將進入量產階段，該產品將主要應用在機車以及高壓電子變壓器領域。而1700V／400A雙管產品預計會在年底推出，該產品主要應用在風電等新能源領域。屈興國表示，東芝的純碳化硅產品還屬于工控產品，目前暫無車載碳化硅產品，不過已經計劃車規級純碳化硅器件。

“功率半導體未來將會在車載和工控這兩個市場發揮重要的作用，這兩個市場將是東芝半導體未來的發力方向。”屈興國表示，東芝在車載領域有專門的產品線，重點在推新能源汽車主驅動模塊里的芯片，主要是750V的EV芯片，東芝已經和國內的幾家做模塊的廠商進行合作。目前，該產品還在送樣階段，量產還需要一段時間。

在新能源汽車上的碳化硅應用，屈興國認為，根據電池電壓的不同，主要可分為300V-400V以及800V這兩大類。其中，普通的乘用車采用300V-400V的電池，主要使用650V或750V的IGBT，這會是硅的主流市場；而大巴車或要求更高的車采用800V的電池，則需要用到1200V的功率器件，這將會是碳化硅的主流市場。

隨著越來越多的本土廠商崛起，加上相關政策的扶持，功率器件國產化已經是大趨勢。對此，東芝充分發揮自己小型化、高性能的優勢，走差異化的發展路線。“面對市場的激烈競爭，不能一味地依靠價格去平衡，而是真正做出人家做不了的東西，這才是脫穎而出的關鍵一環。”在屈興國看來，加大與國內廠商的合作也是應對激烈競爭的措施之一，不僅貼近市場還降低了成本。此外，東芝近幾年一直在嘗試功率器件本土化，像一些原材料在國內尋找資源替代。