身為全球知名的功率半導(dǎo)體提供商，富士電機(jī)在功率半導(dǎo)體芯片、封裝技術(shù)以及規(guī)模生產(chǎn)上一直走在行業(yè)的前沿。在近期深圳PCIMAsia2021電力電子展上，富士電機(jī)展示了面向可再生能源，電動(dòng)汽車，變頻家電，軌道牽引，工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的，最新第七世代X-IGBT、RC-IGBT、SiC(全碳化硅/混合型)，并提供了覆蓋市場(chǎng)主流以及符合業(yè)界未來(lái)需求的:Dual-XT、Prime-Pack、STD、HPnC、Small-IPM等封裝。
RC-IGBT
SiC模塊
其中，第七代產(chǎn)品X系列IGBT和RC-IGBT成為本次富士電機(jī)展出的亮點(diǎn)：X系列IGBT連續(xù)最高工作結(jié)溫可達(dá)到175度，輸出電流最高可增加30%，并且比上一代產(chǎn)品體積更小，能夠幫助逆變器運(yùn)行功耗降低10%，更好地讓整機(jī)設(shè)備節(jié)省能源和電力成本上發(fā)揮效應(yīng)。
另外，作為X芯片的一個(gè)擴(kuò)展：RC-IGBT；該器件將傳統(tǒng)IGBT芯片和FWD集成在單個(gè)芯片上，和之前產(chǎn)品相比，封裝面積減少25%、發(fā)熱減少33%，同時(shí)因芯片間發(fā)熱均勻而帶來(lái)了較高的穩(wěn)定性，同封裝下能支持更高功率所需的輸出電流。
隨著市場(chǎng)對(duì)于功率器件小體積、大電流、高功率密度的追求越來(lái)越迫切，碳化硅成為了下一代功率器件的發(fā)展方向。目前，富士擁有全碳化硅功率器件，以及混合碳化硅器件產(chǎn)品，進(jìn)一步滿足了用戶在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上的需求并且已經(jīng)大批量使用于日本新干線。
缺芯問(wèn)題的出現(xiàn)一方面是由于市場(chǎng)和環(huán)境的不確定性，導(dǎo)致了廠商的投資更加謹(jǐn)慎；另一方面是新能源電力、電動(dòng)汽車等需求的井噴加劇了供應(yīng)的短缺。針對(duì)這一問(wèn)題，富士電機(jī)已計(jì)劃追加投資400億日元（3.65億美元）用于擴(kuò)充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
過(guò)去一年，富士電機(jī)在中國(guó)的市場(chǎng)表現(xiàn)高于預(yù)期，除了傳統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化以外，在新能源電力，變頻家電，電動(dòng)汽車方面也取得了較好的增長(zhǎng)。目前IGBT存量市場(chǎng)主要集中在工業(yè)領(lǐng)域，例如工業(yè)自動(dòng)化、電梯等，每年保持增幅在10%以內(nèi)。
新能源是增長(zhǎng)較快的一個(gè)市場(chǎng)，由于國(guó)家要達(dá)到節(jié)能減排和雙碳目標(biāo)，新能源未來(lái)是一個(gè)增量市場(chǎng)，例如電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電等，這些領(lǐng)域也將成為富士電機(jī)的一個(gè)重要發(fā)展方向。
富士電機(jī)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)的整體容量和增長(zhǎng)速度進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，存量市場(chǎng)方面目前市場(chǎng)份額比較穩(wěn)定，富士電機(jī)將努力保持既有的市場(chǎng)增速。另一方面，富士電機(jī)未來(lái)投資會(huì)著眼與在以電動(dòng)汽車為首的包括新能源、電氣化等增量市場(chǎng)。
隨著本土廠商的快速發(fā)展，未來(lái)占據(jù)一定的市場(chǎng)份額是可以預(yù)見(jiàn)的，本土企業(yè)在獲取投資、成本管理、市場(chǎng)跟隨性、靈活性等有天然優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，富士電機(jī)采取了差異化競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略，在一些區(qū)別化/優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品上加大投入。
在十四五計(jì)劃和雙碳目標(biāo)下，中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力與挑戰(zhàn)是巨大的，面對(duì)可再生能源領(lǐng)域需求不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，富士電機(jī)將會(huì)緊跟市場(chǎng)方向和政策，進(jìn)行下一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和投入，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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