日本東京2021 年 8 月 3 日。自動化光學和 X 射線檢測設備領域的創(chuàng)新型公司 Saki Corporation 將在 NEPCON ASIA 2021 上著重展示其最新的用于 3D-AOI 系統(tǒng)的 Z 軸光學頭控制解決方案，以及底部 2D-AOI 和最新的 3D-SPI 平臺。誠邀各位觀眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上與 Saki 團隊會面。NEPCON ASIA 將于 8 月 25 日至 27 日在深圳會展中心舉行。

觀眾可以到 1H35 展位了解 Saki 全新的 Z 軸解決方案，該解決方案是為響應客戶們?nèi)找嬖鲩L的應用需求而開發(fā)的，這些應用要求對夾具中的高元器件、壓接元器件和 PCBA 進行精準的檢測。創(chuàng)新的光學頭在 3D 模式下實現(xiàn)了最大 40 毫米的高度測量范圍。2D 模式下的最大對焦高度也提高到了40mm。該能力使 Saki 的 3Di-AOI 系列解決方案可以先檢測薄型元件，然后重新對焦到大型元件（如大型電解電容器）的型號和極性標志上。合成的圖像可實現(xiàn)準確的缺陷檢測和光學字符識別（OCR 或 OCV），從而確保高質(zhì)量。

2Di-LU1 是一款 2D-AOI 機器，用于自動檢測 PCB 的底部。它與 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解決方案使用了相同的軟件平臺。其專有的高速線掃描成像技術能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。使用與 Saki 的 SPI 和 AOI 解決方案相同的系統(tǒng)選項可減少操作工的工作量和運行成本。

“與我們的中國合作伙伴 SKE 一起參加 NEPCON ASIA 是一個很好的機會，可以證明我們將持續(xù)致力于解決我們在該區(qū)域和世界各地的客戶在電子制造中所面臨的最新挑戰(zhàn)，”Saki 中國總經(jīng)理鄭日說道，“制造商們面臨著越來越大的壓力，需要提高產(chǎn)量、降低成本，同時還要以始終如一的高質(zhì)量交付更加復雜的產(chǎn)品。用于 AOI 的 Z 軸光學頭系統(tǒng)自推出以來廣受好評，將成為展會的一大亮點。期待展示我們具有強大能力的解決方案，以幫助實現(xiàn)這些目標并應對新裝配技術和要求以及嚴苛的元器件技術所帶來的挑戰(zhàn)。”

有關 Saki 的更多信息，請訪問 www.Sakicorp.com/zh/.

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