西部最大規模的電子行業盛會——第九屆中國（西部）電子信息博覽會，即將于7月15-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。展會重點展出電子元器件、測試測量、集成電路、超高清顯示、智能制造、智能駕駛、網絡安全、智能終端、大數據存儲等多個領域的創新解決方案和強大技術支持，全面展示電子信息產業發展成果，助推成渝雙城經濟圈的建設。

公司簡介

據了解，安徽芯紀元科技有限公司作為一家集芯片產品研發、生產與銷售為一體的國有高科技企業,將重磅亮相第九屆中國（西部）電子信息博覽會。公司坐落于安徽省合肥市高新技術產業開發區，現有核心研發人員近200人，公司源自中國電子科技集團公司第三十八研究所集成電路研發中心，是專注于自主知識產權SoC、信號與信息處理模塊及其系統解決方案的領先企業。芯紀元擁有當前業界性能最高的自主技術體系DSP核、完整的配套基礎軟件及多個領域解決方案，產品已經服務于工業、氣象、安防、科研、國防等眾多領域，致力于為人工智能時代提供高效、敏捷、智慧的信息處理核心。未來，公司將秉承“打造軟件定義認知系統裝備”的使命，服務國家，成就客戶。

展示產品

魂芯一號

典型指標

DSP主頻：300MHz

運算性能：18GFLOPs

片內存儲：28Mbit

通信寬帶：9.6Gb/s

典型功耗：5W

技術特點

深亞微米物理設計

統一集成開發環境

完全自主C編譯器

應用領域

通信、儀器儀表、醫療電子等高性能信號處理

魂芯二號A

典型指標

工作頻率：500MHz

運算能力： 84GFLOPs

片內存儲：105Mbit

通信寬帶：224Gbps

典型功耗：10W

技術特點

雙核架構，豐富接口

與AD/DA直接構成最小系統

自主嵌入式操作系統

應用領域

雷達、電子對抗、通信、圖像處理等

魂芯二號B

典型指標

DSP主頻：500MHz；

運算性能：42GFLOPs；

片內存儲：48Mbit；

通信帶寬：100Gb/s；

峰值功耗：5W；

技術特點

基于自主架構魂芯EC104E核心

SIMD+VLIW架構

滿足軍溫要求

應用領域

對環境要求苛刻的、低功耗應用領域設計，通信、儀器儀表、醫療電子等高性能信號處理、AI算法支持、圖像處理等場景

通道處理Sip

典型指標

工作頻率：500MHz

運算能力：84GFLOPS

內部集成DDR：4GB

內部集成Flash：256Mb

典型功耗：12W

工作溫度：-40~+80℃

技術特點

內部集成存儲器件，易于開發

自主嵌入式操作系統

應用領域

針對DAM/DBF應用需求，將4片“魂芯二號”DSP處理器集成封裝，形成一體化通道處理SiP模塊。該模塊支持通用SRIO協議、PCIe協議、HXlink協議和JESD204B協議，JESD204B協議是通用的高速ADC/DAC標準串行通信協議，滿足板級AD/DA芯片互聯，HX-Link協議可實現遠距離同步傳輸，適用于多節點同步處理的場景，可根據實際需求，靈活構建軟件化平臺。

一體化SAR模塊

典型指標

工作頻率：500MHz

運算能力：84GFLOPS

內部集成DDR：4GB

內部集成Flash：256Mb

典型功耗：12W

工作溫度：-40~+80℃

技術特點

內部集成存儲器件，易于開發

自主嵌入式操作系統

應用領域

HXSiP1042S32GA1P型SiP模塊是一款以戰術武器型號應用為背景，基于一片高性能“魂芯二號”DSP作為處理核心，周圍搭載DDR SDRAM、Flash等存儲器件，形成的通用化、標準化、高集成度的導彈用高性能信號處理SiP產品。該模塊可在板級基于SRIO交換芯片CPS1848、或網口組成交換網絡（數據交互、芯片調試），適用于戰術武器控制系統、信息處理系統、控制與信息處理一體化系統，具有體積小、性能高、接口豐富等特點。

高性能通信模塊

典型指標

工作頻率：500MHz

運算能力：336GFLOPS

內部集成DDR：8GB

高速接口：4組Rapid IO，2組PCIe

典型功耗：45W

工作溫度：-40~+80℃

技術特點

運算性能國際領先，先進封裝，信號處理計算節點，擴展靈活

水聲采集處理模塊

產品介紹

水聲采集處理模塊基于1片魂芯HX1041的低功耗DSP進行設計。模塊通過千兆網口與外部維護接口進行交互，如數據回傳、指令接收等；內置RTC實時時鐘芯片實現授時功能及板級守時功能；模塊通過I2C接口與外部壓力傳感器交互，獲取壓力信息；通過SPI接口與外部溫度傳感器交互，獲取溫度信息；通過串口與外部電子羅盤進行交互，如配置羅盤、獲取羅盤的姿態信息等。

應用領域

浮標中水聲信號處理