隨著可持續消費觀念的不斷升級，近年來，市場對變流器產品提出更大功率、更高效率和更高可靠性的要求。2017年9月，三菱電機發布了X系列LV100封裝半橋HVIGBT模塊。2020年12月，三菱電機宣布推出兩款X系列HV100封裝半橋HVIGBT模塊，適用于大功率、高效率和高可靠性的大型工業變流系統，例如鐵路、電力系統等。該模塊額定電壓3300V，絕緣耐壓10kV，最大額定電流600A。樣品將于2021年4月起開始發售。
X系列HV100封裝HVIGBT
產品特點
1) 600A電流等級，可以輸出更大功率
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模塊的額定電壓3300V，絕緣電壓10kV，內部為半橋結構，額定電流達到600A。可用于大功率、高效率和高可靠性的大型工業變流系統，例如鐵路、電力系統等。
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采用CSTBTTM和RFC二極管的第7代IGBT實現8.57A/cm2的電流密度(3.3kV/600A)。
2) 高絕緣電壓，方便并聯，易于擴容
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具有10kVrms絕緣電壓的HV100封裝有助于簡化大型工業變流系統中多電平拓撲的絕緣設計。
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優化主端子設計，便于并聯和擴容。
3) 新封裝實現更高可靠性變流器
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散熱底板和絕緣基板的一體化設計降低了殼溫長期變化對溫度循環壽命的影響，提高了模塊的溫度循環壽命。
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較低的結殼熱阻降低了芯片溫度的瞬時變化，提高了模塊的功率循環壽命。
發售計劃
主要規格 (藍色標記為新產品)
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