具有高計(jì)算能力、配備可擴(kuò)展接口及1秒U(xiǎn)PS的無風(fēng)扇型工業(yè)PC
[2020年11月18日，德國]倍福的C6027超緊湊型工業(yè)PC采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，搭載Intel®Core™iU系列處理器，外形緊湊，具有高計(jì)算能力。與已經(jīng)上市的C6025工業(yè)PC不同，它還有一個(gè)額外的電路板層，可以在這里選配更多接口或集成1秒U(xiǎn)PS。更多型號(hào)正在研發(fā)中。
C6027超緊湊型工業(yè)PC為模塊化設(shè)備開辟了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，它額外配備一個(gè)電路板層，提供了更多可擴(kuò)展接口。該電路板層上可配備：
-6個(gè)以太網(wǎng)端口（RJ45）
-集成1秒U(xiǎn)PS，以確保安全備份持久性應(yīng)用數(shù)據(jù)
在共有9個(gè)以太網(wǎng)口的初始型號(hào)中，C6027非常適合被用作連接不同設(shè)備和系統(tǒng)模塊的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或安全網(wǎng)關(guān)。除了具備這些邊緣計(jì)算功能外，尺寸僅為82x127x69mm的C6027為設(shè)備制造商提供了一個(gè)性能強(qiáng)大的超緊湊型設(shè)備控制器。C6027支持多樣化、靈活的安裝選項(xiàng)，幾乎適合所有控制柜和設(shè)備構(gòu)造。
C6027工業(yè)PC搭載高能效Intel®Core™iU處理器（功耗明顯低于該系列其它處理器），采用先進(jìn)的被動(dòng)式冷卻設(shè)計(jì)，可通過一側(cè)的散熱片進(jìn)行全面散熱。C6027采用鋁鋅合金壓鑄外殼，具有以下性能特點(diǎn)：
-最多四個(gè)CPU核心
-4GBDDR4內(nèi)存（可擴(kuò)展至8GB）
-40GBM.2固態(tài)硬盤，帶3D閃存
-1個(gè)DisplayPort視頻接口
-4個(gè)USB3.0端口
-帶3個(gè)100/1000Base-T端口的板載以太網(wǎng)控制器
-工作溫度范圍為0…50°C
C6027超緊湊型工業(yè)PC
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